세미파이브 CI. /이미지: 세미파이브 제공

[대한경제=이계풍 기자] 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 유럽 비전 AI 기업으로부터 엣지 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계 수주를 확보했다고 28일 밝혔다.

이번 수주 배경에는 세미파이브의 3D-IC 설계 및 패키징 통합 기술력이 주효했다는 평가다. 3D-IC는 칩을 수직 적층해 데이터 이동을 줄이고 고성능과 저전력을 동시에 구현하는 기술로, 리테일·드론·모바일 등 엣지 환경에서 활용도가 높다.

이러한 기술 역량을 바탕으로 세미파이브는 8나노 공정을 기반으로 초저전력·고효율 ‘울트라 엣지 SoC’를 개발할 계획이다. 해당 칩은 이미지 센싱과 AI 추론을 통합 수행해 엣지 환경에서의 성능과 전력 효율을 극대화하는 것이 특징이다.

앞서 데이터센터용 3D 적층 가속기 칩 개발 경험을 확보한 세미파이브는 이번 프로젝트를 통해 기술 적용 범위를 엣지 영역으로 확대할 방침이다. 협력사 역시 온디바이스 이미징 분야 경쟁력 강화를 기대하고 있다.

조명현 세미파이브 대표는 “3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입 장벽은 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하는 동시에, 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 세미파이브의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라며 “설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고, 중장기적으로 지속적인 성장 동력을 확보해 나가겠다”고 말했다.

이계풍 기자 kplee@

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