에이디테크놀로지 CI. /이미지: 에이디테크놀로지 제공

[대한경제=이계풍 기자] 글로벌 인공지능(AI) 인프라 아키텍처 기업 에이디테크놀로지는 미국 소재의 AI 팹리스 기업과 데이터센터향 고성능 컴퓨팅(HPC)용 SoC(System on Chip) 칩렛(Chiplet) 개발 및 공급을 위해 약 400억원 규모의 대규모 턴키(Turnkey) 계약을 체결했다고 4일 밝혔다.

이번 프로젝트는 인공지능 연산 효율을 극대화하기 위해 HBM(고대역폭메모리)과 AI 가속기 로직을 하나의 칩에 구현하는 고난도 맞춤형 통합 SoC 칩렛 개발 사업이다. 에이디테크놀로지는 삼성 파운드리의 첨단 4㎚(나노미터, 10억분의 1ｍ) 미세 공정을 활용해 제품 설계부터 테이프아웃(Tape-out, 설계 완료), 양산에 이르는 전 과정을 통합 수행한다.

차세대 HBM과 최첨단 2.5D 패키징 기술을 결합한 SoC 칩렛에는 폭발적인 연산량이 필요한 AI 데이터센터 환경에 최적화된 ‘빅다이(Big Die) 기반 칩렛’ 설계 기술이 적용된다. 이를 통해 기존 구조의 한계를 넘어선 압도적인 데이터 처리 속도를 확보하고, 전력 효율을 극대화할 방침이다.

양사는 오는 2026년 4분기 테이프아웃을 거쳐 2028년 본격적인 글로벌 양산에 돌입한다는 목표다.

박준규 에이디테크놀로지 대표는 “글로벌 AI 인프라가 맞춤형 ‘커스텀 SoC’로 빠르게 전환되면서 디자인하우스의 설계 통합 역량이 그 어느 때보다 중요해졌다”며 “이번 수주는 최첨단 공정과 칩렛 아키텍처를 아우르는 에이디테크놀로지의 독보적인 기술 경쟁력을 글로벌 시장에서 입증한 결과”라고 밝혔다.

이계풍 기자 kplee@

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