2026 세미콘 동남아시아 한미반도체 부스 조감도. /사진: 한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체가 오는 5~7일(현지시간) 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터 (MITEC)에서 열리는 ‘2026 세미콘 동남아시아’에 참가해 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비를 선보인다고 4일 밝혔다.

이번 전시에서 한미반도체는 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’을 공개하며 AI 첨단 패키징 시장 공략을 강화할 계획이다. 해당 장비는 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등을 하나로 통합하는 2.5D 패키징 공정에 적용되며, 고성능 컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체 생산에 최적화됐다.

‘2.5D TC 본더 40’은 40㎜급 칩 본딩을 지원하고, ‘2.5D TC 본더 120’은 대형 인터포저 기반 패키징까지 대응할 수 있어 적용 범위를 확장한 것이 특징이다. 한미반도체는 기존 HBM용 TC 본더 중심에서 고부가 AI 패키징 장비로 사업 영역을 넓히고 있다.

이와 함께 7세대 ‘MSVP 6.0 그리핀’도 함께 전시한다. MSVP는 반도체 패키지 절단·세척·검사·적재를 수행하는 핵심 장비로, 한미반도체는 해당 분야에서 23년 연속 글로벌 1위를 유지하고 있다.

AI 반도체 수요 확대에 따라 어드밴스드 패키징 시장은 빠르게 성장 중이다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면 관련 시장은 2024년 460억 달러에서 2030년 794억 달러로 연평균 9.5% 성장할 전망이다.

한편, ‘세미콘 동남아시아’는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 동남아 최대 반도체 전시회로, 마이크론, 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, 도쿄일렉트론 등 글로벌 기업들이 참가한다. 한미반도체는 향후 컴퓨텍스와 세미콘 타이완에도 참여해 글로벌 마케팅을 확대할 계획이다.

이계풍 기자 kplee@

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