어플라이드 머티어리얼즈가 ASMPT의 NEXX 사업부를 인수한다. /사진: 어플라이드 머티어리얼즈 제공

[대한경제=이계풍 기자] 미국 반도체 장비 전문기업 어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 첨단 패키징 장비 사업 강화를 위해 ASMPT의 NEXX 사업부를 인수한다. AI 반도체용 대형 칩렛 패키징 수요가 급증하는 가운데 패널 레벨 첨단 패키징 시장 선점에 속도를 내는 모습이다.

어플라이드 머티어리얼즈는 ASMPT와 NEXX 사업부 인수를 위한 최종 계약을 체결했다고 7일 밝혔다. NEXX는 반도체 산업용 대면적 첨단 패키징 증착 장비 전문 기업으로, 패널 레벨 전기화학증착(ECD) 기술 경쟁력을 보유하고 있다.

최근 AI 워크로드 증가로 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM), 입출력(I/O) 칩 등을 하나의 첨단 패키지에 집적하는 대형 칩렛 기반 설계 수요가 빠르게 확대되고 있다. AI 칩 패키징 구조 역시 2.5D·3D 적층 기술 중심으로 고도화되면서 기존 300㎜ 웨이퍼를 넘어 510×515㎜ 이상의 대형 패널 기판 수요가 커지는 추세다. 업계에서는 패널 레벨 패키징이 생산성을 높이고 대형 AI 가속기 구현에 유리한 차세대 기술로 주목하고 있다.

어플라이드는 그동안 디지털 리소그래피와 물리기상증착(PVD), 화학기상증착(CVD), 식각, 전자빔(eBeam) 계측·검사 등 첨단 패키징 장비 포트폴리오를 확대해 왔다. 여기에 NEXX의 패널 레벨 ECD 기술까지 확보하면서 패널 기반 첨단 패키징 역량을 한층 강화하게 됐다.

회사는 이번 인수를 통해 미세 피치 I/O 배선을 위한 공동 최적화 솔루션을 개발하고, AI 칩 제조사와 시스템 기업을 대상으로 첨단 패키징 로드맵을 확대할 계획이다.

프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 “NEXX 합류는 첨단 패키징, 특히 패널 공정 분야에서 어플라이드의 리더십을 더욱 강화할 것”이라며 “고객과의 공동 혁신 기회를 확대해 첨단 패키징 기술의 새로운 장을 열겠다”고 말했다.

야렉 피세라 ASMPT NEXX 사장은 “어플라이드와 함께 대형 첨단 패키징 기술 도입을 가속화하게 돼 기쁘다”며 “혁신과 고객 서비스를 기반으로 성장을 이어갈 것”이라고 밝혔다.

한편 이번 거래는 수개월 내 마무리될 예정이며 별도 규제 당국 승인 절차는 필요하지 않다. 거래 완료 후 NEXX 조직은 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹에 통합된다.

이계풍 기자 kplee@

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