김종우 SKC 대표가 지난달 26일 서울 중구 본사에서 열린 정기 주주총회 주주와의 대화에서 경영현황을 설명하고 있다. /사진:SKC

유상증자 흥행시 부채비율 230% → 129% 수준으로 하락 전망
글라스기판 투자 선제적 확보…‘HBM 패키징’ 게임 체인저 노린다

[대한경제=심화영 기자] SK그룹의 리밸런싱이 단순한 자산 매각 단계를 넘어 ‘선택과 집중 이후의 재투자 국면’으로 이동하고 있다. SKC의 1조1671억원 규모 유상증자는 이를 상징적으로 보여주는 사례다. 겉으로는 자금 조달이지만, 실제로는 SK그룹식 리밸런싱의 핵심 축인 ‘재무 리셋’과 ‘AI·반도체 중심 재편’이 동시에 반영된 전략적 딜에 가깝다는 평가다.

SKC는 12일 유상증자 최종 발행가액을 9만9500원으로 확정했다고 밝혔다. 총 1173만주를 발행해 약 1조1671억원을 확보한다. 당초 계획보다 조달 규모가 커지면서 차입금 상환 규모도 확대됐다. 이에 따라 지난해 말 기준 약 230% 수준이던 부채비율은 129%까지 낮아질 전망이다.

최근 수년간 SK그룹 계열사들의 투자 확대 과정에서 불거졌던 공통 과제는 높은 차입 부담이다. 배터리·반도체·바이오 등 미래 사업에 선제 투자했지만, 고금리와 업황 둔화가 겹치며 재무 안정성에 대한 우려가 커졌다.

실제 최태원 회장이 강조해온 SK식 리밸런싱도 핵심은 ‘돈 되는 사업 중심 재편’과 ‘현금흐름 정상화’에 맞춰져 있다. SKC 증자는 바로 이 전략의 연장선에 있다는 분석이다.

‘앱솔릭스’ 앞세워 AI 밸류체인 정조준

확보된 자금 중 약 5900억원은 SKC의 미래인 글라스기판 사업에 투입된다. 자회사 앱솔릭스가 추진 중인 글라스기판은 HBM(고대역폭메모리) 등 고집적 반도체 패키징의 효율을 극대화하는 ‘게임 체인저’로 꼽힌다.

최근 앱솔릭스는 미국 통신 반도체 기업을 대상으로 ‘논 임베딩(Non-Embedding)’ 글라스기판 시제품 공급에 들어갔다. 현재 고객사 신뢰성 평가가 진행 중이며, 업계에서는 평가를 통과할 경우 연내 양산 준비가 가능할 수 있다는 관측도 나온다.

SK그룹이 최근 2년간 보여준 리밸런싱은 단순 매각보다 ‘재무 레버리지 축소’에 더 방점이 찍혀 있었다. SK온과 SK에코플랜트, SK스페셜티, SK실트론 등 주요 계열사들 역시 투자 속도 조절과 자산 효율화 작업을 병행해왔다.

SKC 역시 그 흐름에서 자유롭지 않았다. 화학 중심 포트폴리오에서 반도체 소재 기업으로 전환하는 과정에서 투자 부담이 커졌고, 동박 업황 둔화까지 겹치며 시장 신뢰가 흔들렸다.

관건은 상용화 속도다. 글라스기판이 실제 AI 반도체 공급망에 안착하고, 고객군이 통신칩을 넘어 AI 가속기와 HPC 영역까지 확대될 수 있을지가 SKC는 물론 SK그룹 리밸런싱 성패를 가를 핵심 변수로 꼽힌다. 

SKC 관계자는 “확보된 자금을 바탕으로 글라스기판의 상용화를 차질 없이 추진하고, 획기적인 재무구조 개선을 통해 도약을 위해 속도를 낼 것”이라고 밝혔다.

심화영 기자 dorothy@

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