곽동신 한미반도체 회장. /사진: 한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체의 곽동신 회장이 사재로 80억원 규모의 자사주를 추가 매입한다고 19일 밝혔다.

곽 회장은 지난 2023년부터 꾸준히 자사주를 사들이고 있으며, 이번까지 포함한 누적 매입 규모는 총 645억원(71만7638주)에 달한다. 취득 예정 시기는 다음달 16일로, 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.60%로 높아진다.

한미반도체는 AI 반도체 핵심 메모리인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필요한 TC 본더 장비 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 기록하고 있다. 회사는 올해 HBM4용 ‘TC 본더 4’ 공급 확대와 함께 차세대 하이브리드 본더 장비 개발도 추진 중이다.

이와 함께 우주항공용 ‘EMI 쉴드 2.0 X’ 공급과 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 사업도 확대하고 있다. 한미반도체는 오는 2026년 말 미국 캘리포니아 산호세에 ‘한미USA’를 설립해 미국 반도체 시장 공략에도 본격 나설 계획이다.

곽 회장은 “이번 자사주 추가 취득은 한미반도체의 기술력과 미래 성장성에 대한 확고한 믿음”이라며 “미국 시장으로 확장해 나가는 한미반도체의 성장을 증명해 보이겠다”고 밝혔다.

이계풍 기자 kplee@

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