지난 2일(현지시간) ‘컴퓨덱스 2026’ 현장에서 만난 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 SK하이닉스 전시 부스를 함께 둘러보며 주요 AI 메모리 기술과 전시물을 살펴봤다. 사진은 SK하이닉스 전시 제품에 남긴 엔비디아 젠슨 황 CEO의 ‘JENSEN ♡ SK HYNIX’ 사인. /사진:SK하이닉스

중국 최대 D램사 커촹반 상장 승인… 1분기 매출 719% 폭증하며 4위 안착
엔비디아 젠슨 황 ‘베라 루빈’ 양산 선언… K-반도체 HBM4 전면 배치로 영토 사수
삼성전자 토털 솔루션 제시·SK하이닉스 파트너십 과시… 기술 장벽 고도화 과제

[대한경제=심화영 기자] 중국 최대 D램 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상하이증권거래소 과학혁신판(커촹반) 상장 심의를 통과하면서 글로벌 메모리 반도체 시장 경쟁구도가 새로운 국면을 맞고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아를 중심으로 한 고부가가치 인공지능(AI) 공급망에 화력을 집중하는 사이, CXMT는 범용 D램 시장에서 점유율을 매섭게 끌어올리며 강력한 4위 주자로 부상했다.

3일 반도체 업계와 외신에 따르면 중국 CXMT는 이번 기업공개(IPO)를 통해 295억위안(약 6조5669억원)을 조달한다는 계획이다. 이는 지난 2020년 중국 최대 파운드리 기업 중신궈지(SMIC)가 기록한 523억위안에 이어 역대 2위 규모다.

공모설명서에 나타난 CXMT의 성장 속도는 시장의 예측을 뛰어넘는다. 올해 1분기 매출은 전년 동기 대비 719.1% 폭증한 508억위안을 기록했으며 상반기 전체 매출은 최대 1200억위안에 이를 전망이다. 점유율 역시 시장조사업체 옴디아 기준 2024년 2분기 3.97%에서 같은 해 4분기 7.67%로 두 배 가까이 뛰며 글로벌 4위권에 안착했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등이 고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버용 메모리 생산 비중을 급격히 높이는 틈을 타, CXMT는 중국 정부의 반도체 자립 정책과 탄탄한 내수 시장을 발판 삼아 범용 D램 영토를 빠르게 잠식했다는 평가다.

중국이 범용 D램 시장을 중심으로 추격 속도를 올리고 있지만 AI 메모리 시장에서는 한국 기업들의 주도권이 한층 더 공고해지는 양상이다. 엔비디아는 지난 1일 대만 컴퓨텍스 2026에서 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’이 본격적인 양산 단계에 진입했다고 공식 선언했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 “베라 루빈을 위한 공급망은 이전 세대인 그레이스 블랙웰 대비 2배나 크다”며 “대만 TSMC의 3나노미터 공정 및 패키징 기술과 함께 삼성전자, SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리인 HBM4가 탑재된다”고 못박았다.

HBM4는 단순한 메모리 반도체를 넘어 AI 서버의 전체 연산 성능을 좌우하는 핵심 뇌 역할을 담당한다. 엔비디아의 차세대 독점 플랫폼에 표준 채택되면 수년간 안정적인 공급 물량과 독보적인 수익성을 보장받게 된다. 이에 따라 한국 반도체 기업들은 하반기 베라 루빈향 HBM4 공급의 초기 수율을 완벽히 잡는 한편 차세대 제품인 HBM4E와 HBM5의 양산 스케줄을 앞당기며 기술 격차를 벌리고 있다.

실제로 이번 컴퓨텍스에서 SK하이닉스는 엔비디아 부스 인근에 대규모 AI 팩토리 존을 꾸리고 최신 베라 루빈 200 모형 옆에 자사의 HBM4 실물을 나란히 전시해 공고한 기술 파트너십을 과시했다. 삼성전자는 차세대 HBM5 실물 모형을 세계 최초로 공개하며 시장의 시선을 압도했다.

다만 한국과학기술기획평가원(KISTEP)의 분석에 따르면 중국은 일부 기초 및 원천 기술 분야에서 한국과 대등한 수준을 구축한 것으로 나타났다. 업계 관계자는 “중국의 대규모 투자와 거대한 내수 시장을 기반으로 한 추격은 중장기적으로 주요 변수가 될 것”이라고 말했다.

심화영 기자 dorothy@

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