‘컴퓨텍스 2026’ 한미반도체 부스. /사진: 한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체가 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에 처음 참가하며 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망 공략에 나섰다.

한미반도체는 지난 2일부터 5일까지 대만 난강 전시장과 대만세계무역센터(TWTC)에서 열리는 컴퓨텍스 2026에 참가했다고 4일 밝혔다.

이번 전시회에서 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산용 장비인 ‘TC 본더 4’와 차세대 HBM 대응 장비인 ‘와이드 TC 본더’를 선보였다. 와이드 TC 본더는 대면적 D램 다이 적용이 가능한 장비로, 차세대 HBM 생산 공정에 활용된다.

이와 함께 GPU, CPU, HBM 등을 하나의 패키지로 통합하는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’도 전시했다.

한미반도체는 이번 전시 참가를 계기로 글로벌 AI 반도체 고객사와 협력을 확대하고 공급망 내 입지를 강화한다는 계획이다. 회사는 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 설립도 추진하고 있다.

한미반도체 관계자는 “컴퓨텍스 전시회는 AI 칩셋 설계부터 패키징, 피지컬 AI,완제품까지 글로벌 하드웨어 공급망과 인프라 분야에서 혁신 기술을 교류하는 자리”라며 “차세대 TC 본더 장비를 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

한편 올해 컴퓨텍스는 약 1500개 기업이 참가하고 6000개 부스를 운영하는 역대 최대 규모로 개최됐다.

이계풍 기자 kplee@

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