최태원 SK그룹 회장이 3일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 회동했다. 웨이저자 TSMC 회장(오른쪽)과 만난 최태원 SK그룹 회장(왼쪽) /사진:SK하이닉스

TSMC 웨이저자와 차세대 HBM·첨단 패키징 협력…‘메모리-파운드리 초격차 연합’ 공고화
폭스콘 류양웨이와 AI 서버·데이터센터 인프라 논의…로봇·에너지 신사업 기회도 공동 모색

[대한경제=심화영 기자] SK그룹 최태원 회장이 세계 인공지능(AI) 하드웨어 생태계를 주도하는 대만의 양대 핵심 기업인 TSMC와 폭스콘의 수장들과 연쇄 회동을 가졌다. 최 회장은 반도체 제조 영역의 단단한 동맹을 재확인하는 동시에, 서버와 데이터센터 등 AI 인프라 시스템 전반으로 협력의 지평을 넓히며 글로벌 ‘AI 초연합 전선’ 구축에 나섰다.

4일 재계와 관련 업계에 따르면 최태원 회장은 지난 3일(현지 시간) 대만에서 TSMC의 웨이저자 회장과 독대한 데 이어, 세계 최대 전자제품 위탁생산 기업이자 글로벌 빅테크 기업에 AI 서버를 공급하는 핵심 플레이어인 폭스콘의 류양웨이 회장 및 경영진과 잇따라 만남을 가졌다. AI 산업의 주도권이 단순한 ‘칩 개발’을 넘어 ‘서버·데이터센터 등 인프라 전반’으로 확산되는 시점에서 최 회장이 직접 글로벌 공급망의 핵심 퍼즐을 완성해 나가는 행보로 풀이된다.

최 회장과 웨이저자 TSMC 회장의 만남은 지난 2024년 6월 이후 2년 만에 성사됐다. 두 수장은 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고 고대역폭메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 분야를 아우르는 전방위적 협력 강화에 뜻을 모았다.

현재 AI 시장의 최대 난제는 엔비디아를 중심으로 한 수요 폭발 속에서 AI 메모리 공급량과 파운드리 생산 능력이 얽혀 발생하는 공급 병목현상이다. 이에 대해 SK하이닉스의 세계 최고 수준 고성능 HBM 기술력과 TSMC가 자랑하는 세계 최정상급 파운드리 역량의 결합은 글로벌 공급망 정체를 해결할 가장 실질적인 열쇠로 꼽힌다. 양사는 파트너십을 바탕으로 향후 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 ‘고객 맞춤형(Custom) AI 메모리’ 시장 선점에 속도를 낼 방침이다.

TSMC를 통해 칩 제조 기반을 다진 최 회장은 곧바로 폭스콘의 류양웨이 회장을 만나 인프라 영역으로 영토를 넓혔다. 폭스콘은 전 세계 인프라 시장에서 AI 서버 제조와 시스템 통합(SI) 역량을 바탕으로 AI 데이터센터 구축 수요 증가를 이끄는 핵심 기업이다.

AI 산업이 고도화될수록 반도체와 서버, 시스템 전반의 유기적 협업이 핵심 과제로 부상한다. 이에 따라 SK는 자사의 차세대 AI 메모리 기술 혁신력을 폭스콘의 글로벌 제조 역량과 결합해 시너지를 극대화한다는 전략이다.

주목할 점은 양사의 협력이 미래 신사업 분야로까지 전격 확장됐다는 점이다. SK와 폭스콘은 로봇, 에너지 관리 및 배터리 기술 분야에 대해서도 심도 있는 의견을 교환했다. SK그룹이 보유한 에너지 기술 분야의 탄탄한 기반과 폭스콘의 글로벌 제조 및 AI 응용 분야의 강점을 결합해 향후 새로운 협력 기회를 공동으로 모색하기로 합의했다.

반도체 업계 관계자는 “최태원 회장의 이번 대만 행보는 경쟁사들이 메모리 독자 생존이나 파운드리 추격에 힘쓰는 동안, 글로벌 공급망의 권력자들과 손잡고 AI 생태계 얼라이언스를 형성한 것”이라며 “단순 칩 공급사를 넘어 글로벌 AI 인프라 시장 전체를 흔들 수 있는 핵심 파트너로서 SK의 입지가 한 차원 더 격상됐다”고 분석했다.

심화영 기자 dorothy@

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