LG이노텍 마곡본사 전경. /사진: LG이노텍 제공

[대한경제=이계풍 기자] LG이노텍이 반도체기판 공장을 경북 구미에 이어 베트남으로 확장한다. 생산지 이원화를 통해 패키지솔루션 사업을 2030년까지 매출 3조 이상 규모의 핵심 사업으로 육성한다는 전략이다.

LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이날 행사에는 도 타인 쭝(Do Thanh Trung) 베트남 하이퐁 시장과 문혁수 LG이노텍 사장 등 주요 관계자가 참석했다.

이번 투자는 베트남 생산법인이 직접 진행한다. LG이노텍은 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공을 목표로 하이퐁 지역에 반도체기판 생산공장을 증설할 계획이다. 부지 규모는 약 33만㎡로 축구장 45개 크기에 달한다. 신규 공장에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 다양한 반도체기판 제품을 생산할 예정이다.

이번 증설을 계기로 LG이노텍은 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 체제를 구축하게 됐다. 국내 구미사업장은 신기술 개발과 신모델, 고부가가치 제품 생산을 담당하는 ‘마더 팩토리’ 역할을 맡고, 베트남 공장은 범용 제품 중심의 생산거점으로 운영할 계획이다. 이를 통해 생산 효율성과 수익성을 높이고 사업 경쟁력을 강화한다는 구상이다.

증설 배경에는 AI와 고성능 컴퓨팅 시장 성장에 따른 반도체기판 수요 확대가 자리하고 있다. RF-SiP는 5G 스마트폰 확산과 향후 6G 도입에 따른 수요 증가가 예상되며, FC-CSP는 온디바이스 AI 확산에 따른 고성능·저전력 애플리케이션 프로세서(AP)와 메모리 수요 확대의 수혜가 기대된다. FC-BGA 역시 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대에 힘입어 고사양 제품 수요가 빠르게 늘고 있다.

현재 LG이노텍은 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 사실상 풀가동 수준으로 운영하고 있다. 회사는 시장 성장세에 대응하기 위해 생산능력 확대가 불가피하다고 판단했다.

하이퐁을 신규 투자지로 선택한 배경으로는 기존 생산법인 운영 경험에 따른 인프라 활용, 주요 반도체 후공정 업체와의 접근성, 원가 경쟁력 확보 등이 꼽힌다. LG이노텍은 이와 함께 국내 반도체기판 투자도 검토하고 있다. 지난해 경북 구미시와 올해 말까지 6000억원 규모 투자협약을 체결한 데 이어 추가 투자 가능성도 열어두고 있다.

문혁수 LG이노텍 사장은 “수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력”이라며 “생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것”이라고 말했다.

이계풍 기자 kplee@

〈ⓒ 대한경제신문(www.dnews.co.kr), 무단전재 및 수집, 재배포금지〉