SK하이닉스 청주 M16X 조감도. /사진: SK하이닉스 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체는 SK하이닉스로부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 ‘TC 본더 4.5 그리핀’ 장비를 수주했다고 8일 공시했다. 계약 금액은 442억원 규모이며, 납품 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지다.

업계에서는 TC 본더 1대 가격이 약 30억원 수준인 점을 감안할 때 이번 계약 물량이 15대 안팎일 것으로 추산하고 있다.

TC 본더 4.5 그리핀은 한미반도체가 지난해 선보인 ‘TC 본더 4’의 성능을 개선한 후속 모델이다. 특히 SK하이닉스 생산 환경에 맞춰 최적화된 장비로 알려졌다.

해당 장비는 충북 청주 사업장 후공정 시설에 투입될 전망이다. SK하이닉스는 차세대 D램과 HBM 생산 능력 확대를 위해 M15X 건설에 총 20조원을 투자하고 있다.

M15X는 계획보다 이른 지난해 10월 첫 번째 클린룸 가동을 시작했으며, 올해 2월에는 웨이퍼 투입까지 진행한 것으로 전해졌다. 같은 달 두 번째 클린룸도 개방해 장비 반입과 설치를 순차적으로 진행하는 등 양산 체제 구축에 속도를 내고 있다.

시장에서는 이번 TC 본더 도입이 SK하이닉스의 HBM4 생산 확대를 뒷받침할 것으로 예상한다. TC 본더는 여러 개의 D램 칩을 적층하는 HBM 제조 공정의 핵심 장비로 꼽힌다.

SK하이닉스는 이미 지난해부터 HBM4 양산 준비에 돌입한 상태다. HBM4는 향후 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼에 적용될 예정이다.

한편 엔비디아는 주요 메모리 업체들의 HBM 공급 확대를 지속적으로 요구하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 5일 김포공항에서 기자들과 만나 HBM4 품질 인증과 관련해 “삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사가 모두 HBM4 퀄리피케이션 테스트를 통과해 양산을 진행하고 있다”고 밝혔다.


이계풍 기자 kplee@

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