삼성전자가 1일 삼성전자 서초사옥에서 ‘세이프 포럼 2026(SAFE Forum 2026)’를 개최했다. 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform 개발실 신종신 부사장이 기조연설을 하고 있다. /사진:삼성전자

[삼성전자 ‘세이프 포럼 2026’ 개최]

글로벌 파트너 400여명 결집…국내 시스템반도체 생태계 확장 예고

[대한경제=심화영 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 폭발적 성장에 발맞춰 단순한 반도체 위탁생산을 넘어선 ‘AI 반도체 생태계 플랫폼’으로의 진화를 선언했다. 2나노 차세대 공정 로드맵과 설계·공정 동시 최적화 기술을 앞세워 글로벌 고객사 확보에 속도를 내는 한편, 국내 시스템반도체 생태계의 질적 성장도 함께 견인하겠다는 포부다.

삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 파운드리 생태계 프로그램인 세이프(SAFE) 포럼 2026을 개최했다. 실리콘 인텔리전스의 연결점을 주제로 열린 이날 행사에는 글로벌 고객사와 파트너사 관계자 400여명이 참석해 성황을 이뤘다. 특히 전자설계자동화(EDA)와 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP) 등 분야별 21개 파트너사가 참여해 최신 기술 설루션을 선보였다.

기조연설에 나선 신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼(DP) 개발실장은 “삼성전자는 AI 수요 대응 역량을 높이는 동시에 고객·파트너사와 적극 소통하겠다”며 “AI·고성능컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사뿐만 아니라 국내 시스템반도체 기업과의 협력을 강화해 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체 산업의 플랫폼 역할을 확대하겠다”고 강조했다.

이를 위해 삼성전자는 AI 반도체의 전력·성능·면적(PPA) 경쟁력을 극대화할 수 있는 차세대 2나노 공정과 DTCO(설계ㆍ공정 통합 최적화) 기술 로드맵을 전격 공개했다. 아울러 AI 반도체 성능 향상의 핵심 분수령으로 꼽히는 고성능 S램(SRAM) 경쟁력 강화 방안도 함께 소개해 차세대 AI 칩 개발을 위한 전방위 지원 체계를 갖추었음을 입증했다.

시장조사업체 옴디아에 따르면 3나노 이하 선단 공정 파운드리 시장은 지난해 257억달러에서 오는 2028년 1019억달러 규모로 가파르게 성장할 전망이다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 GAA(게이트 올 어라운드) 기술을 적용한 3나노 양산에 성공한 기술력을 바탕으로, 평택과 미국 테일러 생산라인을 중심으로 선단 공정 리더십을 굳힌다는 전략이다.

현재 삼성전자는 테슬라와의 대규모 공급 계약을 비롯해 엔비디아의 자율주행칩, 그록(Groq)의 AI 칩 생산 등에서 협력하고 있으며, 향후 퀄컴, AMD 등 대형 글로벌 고객사로의 협력 확대 성과가 하반기부터 본격화될 것으로 기대를 모으고 있다.

심화영 기자 dorothy@

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