HBM4의 제조 장비인 ‘TC 본더 4’. /사진: 한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체가 글로벌 메모리 업체들의 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대에 힘입어 올해 2분기 창사 이래 최대 분기 매출을 달성했다.

한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 39.5% 증가하며 1980년 창사 이래 최대 분기 매출을 경신했고, 영업이익은 같은 기간 51.0% 늘었다. 영업이익률 역시 51.9%로 역대 최고치를 기록하며 글로벌 반도체 장비업계 최고 수준의 수익성을 이어갔다.

이번 실적은 AI 시장 확대에 따른 HBM 생산 투자 증가가 이끌었다. 글로벌 메모리 업체들이 생산능력을 확대하면서 HBM용 TC 본더와 반도체 패키지 절단·검사 공정 장비인 MSVP 수요가 빠르게 늘어난 영향이다.

한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 유지하고 있다. 올해 주요 메모리 업체들이 HBM4 양산에 본격 돌입하면서 관련 장비 공급이 확대됐으며, 올해 말부터 HBM4E 양산 준비도 본격화되는 만큼 차세대 12단·16단 TC 본더 수요도 지속적으로 증가할 것으로 전망된다. 최근 글로벌 메모리 업체들이 HBM 생산시설 투자 확대 계획을 잇달아 발표하면서 관련 장비 시장 성장세도 이어질 것으로 예상된다.

대표적으로 마이크론은 대만과 일본, 미국 등을 중심으로 HBM 생산시설 확장에 나서고 있으며, 미국 반도체 제조시설 투자 규모도 기존 2000억달러에서 2500억달러로 확대하기로 했다. 업계에서는 이 같은 투자가 HBM 장비 시장 성장세를 더욱 가속화할 것으로 보고 있다.

한미반도체는 차세대 HBM 시장 공략에도 속도를 낸다. 올해 말 2세대 하이브리드 본더 시제품을 선보이고, 내년 상반기에는 와이드 TC 본더를 출시할 계획이다. 아울러 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 공급도 확대하며 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 고객사 공략을 강화한다는 전략이다.

한미반도체 관계자는 “고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급함으로써 변함없는 성장세를 이어가겠다”고 밝혔다.

이계풍 기자 kplee@

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