[대한경제=이근우 기자] 한화시스템이 위성용 태양전지 개발과 국방 반도체 국산화라는 두 갈래 기술 자립 행보에 동시에 나섰다. 우주 전력 솔루션과 핵심 반도체 부품을 모두 내재화해 방산ㆍ우주 사업의 ‘기술 주권’을 확보하겠다는 전략이다.

15일 한화시스템에 따르면 한화솔루션 큐셀부문과 위성용 고효율 태양광 셀ㆍ패널 기술 개발 계약을 체결했다고 밝혔다.

한화시스템은 오는 2028년까지 위성용 탠덤 태양전지 개발에 300억원 규모 연구개발(R&D)비를 단계적으로 투입한다. 한화솔루션은 이 기간 고효율 셀 설계ㆍ성능 고도화와 우주 환경 신뢰성 검증 등 핵심 연구개발을 맡는다.

특히 초저궤도(VLEO) 환경에 최적화한 전력 솔루션 구현에 집중한다. 초저궤도는 전력 효율, 구조적 경량성, 방사선ㆍ원자산소 내구성을 동시에 요구하는 만큼, 태양전지 고도화와 함께 패키징ㆍ패널 적용성 검증까지 아우르는 통합 전력 솔루션 역량을 내재화한다는 것이다. 실제 발사체를 활용한 우주 실증도 병행해 초기 헤리티지(실증 이력) 확보에 나선다.

양사는 2028년까지 시험위성을 통한 기술 검증을 마치고, 2029년 이후에는 한화시스템이 양산할 0.15m급 초저궤도 초고해상도 SAR(VLEO UHR SAR) 64기 군집 사업과 연계해 실제 위성에 탠덤 셀을 적용하는 본격 상용화에 나설 계획이다. 이후 저궤도(LEO)ㆍ중궤도(MEO) 등으로 적용 범위를 넓혀 글로벌 우주 전력 시장 경쟁력을 강화한다는 방침이다.

(왼쪽부터)양영구 성균관대 국방 우주 반도체 공동 R&D센터장, 곽종우 한화시스템 기반연구소장, 이혁재 서울대 국방우주반도체 공동연구사업단 센터장이 15일 열린 ‘국방 반도체 기술 워크숍’에서 국방용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결하고 기념사진을 촬영하고 있다. /사진: 한화시스템 제공

한편 한화시스템은 같은날 서울대학교ㆍ성균관대학교와 ‘국방 반도체 기술 워크숍’을 열고, 레이다ㆍ탐색기ㆍSAR 위성 및 위성ㆍ전술통신ㆍHPM(고출력 마이크로파)용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 맺었다.

한화시스템-서울대 공동연구센터는 우주-지상간 통신 품질을 좌우하는 ‘위성 단말용 고선형(High Linearity) 반도체 칩’ 개발에 들어간다. 해외 수출통제 제약이 큰 우주ㆍ국방용 통신 반도체를 공동 개발해 해외 의존을 탈피하고 기술 주권을 확보한다는 목표다.

올해부터 2028년까지 위성 단말에 순차 적용한 뒤, 이후 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국으로 적용 범위를 넓힌다.

한화시스템-성균관대 공동연구센터는 레이다 송수신에 필요한 여러 부품을 하나의 칩으로 통합하는 ‘초고주파 단일집적회로(MMIC)’ 설계 기술 확보에 나선다.

이번 협력을 계기로 그동안 해외 의존도가 높았던 핵심 반도체 부품 내재화에 속도를 내는 것은 물론, 국방 반도체 대량 양산이 가능한 파운드리 공정 도입도 검토중이다. 독자 기술 확보를 발판 삼아 글로벌 수출까지 견인하겠다는 구상이다.

이근우 기자 gw89@

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