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[대한경제=이계풍 기자] 글로벌 반도체 장비 업계의 ‘슈퍼 을(乙)’이자 업황의 바로미터로 불리는 네덜란드 ASML이 인공지능(AI) 반도체 투자 붐에 힘입어 2분기 어닝 서프라이즈(깜짝 실적)를 기록했다. AI 필수재로 떠오른 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 D램 수요 폭발로 글로벌 반도체 제조사들의 미세공정 설비투자가 가속화되면서, 올해 하반기 메모리 반도체 시장 전반의 투자 기조에도 청신호가 켜졌다.

ASML은 15일(현지시간) 실적 공시를 통해 올해 2분기 매출 93억2600만 유로, 순이익 29억1800만 유로를 기록했다고 발표했다. 지난해 같은 기간과 비교해 매출은 21.3%, 순이익은 27.4% 각각 급증한 수치다. 주당순이익(EPS)은 28.6% 늘어난 7.59유로를 기록했으며, 매출총이익률은 54.0%에 달했다. 이는 ASML이 당초 자체 제시했던 2분기 매출 가이던스(84억~90억 유로)와 이익률 전망치(51~52%)를 뛰어넘은 깜짝 실적이다.

이번 호실적은 전 세계적인 AI 인프라 투자 확대에 따른 첨단 공정 수요가 이끌었다. 특히 기존 장비의 유지·보수 및 소프트웨어 업그레이드를 담당하는 ‘설치 기반 서비스(Installed Base Management)’ 부문 매출이 기존 예상을 약 3억 유로 이상 웃돌며 실적 개선을 견인했다. 신규 장비 도입뿐만 아니라, 기존에 보유한 노광 장비의 생산 효율성을 극한으로 끌어올리려는 글로벌 칩메이커들의 적극적인 투자가 반영된 결과다.

ASML은 다가오는 3분기 매출 전망치 역시 110억~120억 유로, 매출총이익률은 최대 57%로 제시하며 고성장세가 꺾이지 않을 것임을 시사했다. 올해 연간 매출 가이던스는 430억~450억 유로로 상향 조정됐다.

크리스토프 푸케 ASML 사장 겸 최고경영자(CEO)는 이번 실적 발표를 통해 하반기 메모리 시장의 강한 투자 반등을 예고했다. 푸케 CEO는 “AI 기술의 폭발적인 발전이 첨단 로직 및 메모리 칩 수요를 촉진하고 있다”며 “특히 DDR5와 HBM의 가격 강세로 인해 메모리 반도체 고객사들의 생산능력(CAPA) 확대 필요성이 매우 커진 상황”이라고 짚었다.

이 같은 미세공정 전환 요구에 맞춰 최첨단 극자외선(EUV) 및 심자외선(DUV) 이머전 장비 투입량도 급증하는 추세다. ASML은 고객사들의 공격적인 설비투자 로드맵에 대응하기 위해 올해 주력 EUV 장비 출하량을 약 65대로 늘리고, 오는 2027년에는 EUV와 DUV 이머전 장비 생산능력을 올해 대비 30% 추가 확대할 방침이다.

ASML의 노광장비 수주 현황은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 삼사(3社)의 설비투자 방향을 보여주는 핵심 선행지표다.

이계풍 기자 kplee@

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