TSMC, 연간 매출 성장률·CAPEX 동반 상향
ASML도 EUV 공급 45% 확대… “고객사 설비투자 확대 확인”
삼성전자·SK하이닉스 실적 기대감도 커져

[대한경제=이계풍 기자] 반도체 업황이 정점을 통과했다는 이른바 ‘피크아웃(Peak-out·하락 전환)’ 우려가 다소 누그러지는 분위기다. 산업 풍향계로 꼽히는 극자외선(EUV) 노광장비 업체 ASML과 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체 TSMC가 최근 2분기 실적 발표에서 나란히 실적 전망을 높이고 생산능력 확대 계획을 내놓으면서 하반기에도 지금의 호황이 지속될 것이란 관측에 무게가 실린다.

19일 관련 업계에 따르면 TSMC는 올해 2분기 순이익 7066억대만달러(약 32조5000억원)를 기록하며 전년 동기 대비 77% 증가했다. 매출도 1조2704억대만달러(약 58조6000억원)로 36% 늘며 시장 예상치를 웃도는 사상 최대치를 기록했다.

이 같은 호실적을 바탕으로 TSMC는 올해 연간 매출 성장률 전망을 기존 ‘30%대 중후반’에서 ‘40% 이상’으로 상향 조정했다. 설비투자(CAPEX)도 기존 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 확대했다.

TSMC는 AI 관련 수요가 여전히 견조한 데다 주요 고객사들의 중장기 제품 로드맵에서도 수요 확대가 확인됨에 따라 생산능력을 늘리기로 했다고 밝혔다. 특히 최근 확산하는 에이전틱 AI가 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 중앙처리장치(CPU) 수요까지 확대하면서 고성능 반도체 생산에 필요한 선단 공정 수요도 더욱 늘어날 것으로 전망했다.

앞서 발표된 ASML의 2분기 실적에서도 고객사들의 설비투자 확대 흐름이 확인됐다. ASML은 2분기 매출 93억2600만유로(약 15조9000억원), 순이익 29억1800만유로(약 5조원)를 기록하며 시장 예상치를 모두 웃돌았다. 연간 매출 전망도 기존 360억~400억유로에서 430억~450억유로로 상향 조정했다.

ASML은 AI 수요 확대에 따라 고객사들의 설비투자가 확대되고 있으며 생산능력 확충도 예상보다 빠르게 진행되고 있다고 설명했다. 로직과 D램 모두에서 투자 확대가 이어지고 있으며, 기존 5·4·3나노(㎚·10억분의 1m) 공정은 물론 2나노 투자도 활발하게 진행되고 있다고 밝혔다. HBM과 DDR 가격 강세에 힘입어 메모리 업체들의 투자도 확대되고 있다고 평가했다.

이 같은 수요에 대응하기 위해 ASML은 3·2나노 등 첨단 공정에 활용되는 ‘로우(Low)-NA EUV’ 노광장비를 올해 65대 공급할 계획이라고 밝혔다. 지난해보다 약 45% 늘어난 규모다. DUV 이머전 장비는 지난해와 비슷한 130대를 공급할 예정이다.

업계에서는 반도체 공급망 핵심 기업인 ASML과 TSMC가 잇달아 긍정적인 실적과 전망을 내놓으면서 반도체 업황에 대한 기대감이 다시 커지고 있다고 평가한다.

특히 글로벌 메모리 시장을 이끄는 국내 반도체 업계에도 긍정적인 전망이 나오긴 마찬가지다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이달 말 2분기 확정 실적 발표를 앞두고 있다. 최근 삼성전자는 연결 기준 2분기 잠정 실적으로 매출 171조원, 영업이익 89조4000억원을 기록했다고 공시한 바 있다. 사업부별 실적은 별도로 공개되지 않았지만 업계에서는 반도체(DS) 부문이 실적 개선을 주도한 것으로 예상한다.

SK하이닉스 역시 2분기 실적 전망이 밝다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스 2분기 실적 컨센서스(전망치)는 매출 83조9264억원, 영업이익 64조1632억원으로, 전년 동기 대비 각각 277.5%, 596.5% 급증할 것으로 보고 있다.

업계 관계자는 “AI 투자 확대가 GPU를 넘어 메모리와 첨단 공정 투자로 이어지고 있다는 점이 이번 실적에서 다시 확인됐다”며 “스마트폰·PC 등 범용 IT 수요 부진과는 별개로 AI 중심의 투자 사이클은 당분간 이어질 가능성이 높다”고 말했다.

이계풍 기자 kplee@

〈ⓒ 대한경제신문(www.dnews.co.kr), 무단전재 및 수집, 재배포금지〉