한진만 삼성전자 파운드리 사장(왼쪽에서 세번째)과 혹 탄 브로드컴 최고경영자(왼쪽에서 첫번째)가 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 AI 서밋에서 첨단 반도체 기술 분야 전략적 파트너십 업무협약을 체결한 뒤 기념 촬영을 하고 있다. /사진:연합

2030년까지 메모리·파운드리·패키징 전반 협력
브로드컴 AI 가속기에 HBM 공급…2나노 이하 공정으로 통신용 반도체 양산

[대한경제=심화영 기자] 삼성전자가 통신 분야에 강한 반도체 설계·인프라 소프트웨어 기업 미국 브로드컴과 향후 5년간 2000억달러(약 290조원) 규모의 첨단 메모리 반도체 공급과 인공지능(AI) 칩 생산을 위한 파운드리(반도체 위탁생산) 협력에 나선다.

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AI 서밋’에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장, 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진과 정부 관계자 등이 참석했다.

양사는 오는 2030년까지 향후 5년간 메모리와 파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진하고 AI 반도체 분야 기술 협력을 확대하기로 했다.

이번 협력은 첨단 메모리 공급을 넘어 AI 칩 생산을 위한 파운드리와 첨단 패키징까지 포함한 것이 특징이다. 브로드컴이 설계할 차세대 커스텀 AI 칩과 통신 반도체의 생산 파트너로 삼성전자의 ‘턴키 솔루션(메모리+파운드리+패키징)’을 우선 고려하고 협력하겠다는 ‘장기적 파트너십 선언’으로 볼 수 있다.

브로드컴은 구글 등 글로벌 빅테크의 AI 맞춤형 반도체(ASIC)를 설계하는 대표적인 팹리스 기업이다. 구글의 AI 반도체인 TPU 개발에도 참여하고 있으며, TPU에는 고대역폭메모리(HBM)가 탑재된다. 최근 글로벌 빅테크들은 자체 AI 가속기(ASIC) 도입을 빠르게 확대하고 있다.

삼성전자는 이번 협력을 통해 HBM4(6세대)·HBM4E(7세대) 등 차세대 HBM을 비롯한 첨단 메모리 설루션을 공급하는 한편, 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 활용해 브로드컴의 차세대 AI 반도체 경쟁력 강화에 나설 계획이다.

또 반도체 설계와 공정을 함께 최적화하는 단계부터 칩 설계, 첨단 패키징, 양산에 이르기까지 전 과정을 긴밀하게 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있도록 지원할 방침이다.

업계에 따르면 브로드컴의 차세대 AI 칩 생산은 삼성전자 평택캠퍼스에서 이뤄질 가능성이 큰 것으로 알려졌다. 평택캠퍼스는 삼성전자의 최첨단 파운드리 생산 거점이다.

전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 “AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다”며 “브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화할 것”이라고 밝혔다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장 역시 “AI 인프라 확장 속에서 반도체 생태계 간 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성전자와의 협력을 통해 시장 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 만들어 가겠다”고 강조했다.

한편, 현장에 참석한 이재용 삼성전자 회장도 “혁신적 AI 모델과 최첨단 반도체, 데이터센터, 전력에 이르는 완벽한 생태계 구축을 위해 국경을 넘은 글로벌 협력이 필수적”이라며 AI 기술 생태계 조성을 위한 협력의 중요성을 피력했다.

심화영 기자 dorothy@

〈ⓒ 대한경제신문(www.dnews.co.kr), 무단전재 및 수집, 재배포금지〉