2분기 주요 고객사 양산 공급… 생산능력 확대 집중
HBM4E 샘플 공급 완료… 2027년 본격 양산 목표
HBM 장기공급계약 통상 5년… 구매약정·예치금 포함
추가 주주환원 방안 검토… “연내 시장과 공유”

SK하이닉스 CI. /이미지: SK하이닉스 제공

[대한경제=이계풍 기자] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 2분기 사상 최대 실적을 달성했다. 인공지능(AI) 메모리 수요가 빠르게 늘어난 가운데 고부가 HBM 판매 확대와 제품 믹스 개선이 외형 성장과 수익성 상승을 동시에 이끌었다.

차세대 제품의 양산도 본격화했다. SK하이닉스는 2분기부터 주요 고객사에 HBM4를 양산 공급했으며, 수율과 품질은 성숙 단계에 진입한 HBM3E와 근접한 수준까지 올라왔다. HBM4E도 고객사 샘플 공급을 마치고 2027년 본격 양산을 준비하고 있다.

SK하이닉스는 29일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 연결기준 매출 79조3187억원, 영업이익 60조5426억원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 257%, 557% 증가했다. 영업이익률은 76%로 전년 동기보다 35%포인트 상승했다. 당기순이익은 93조9926억원으로 1242% 늘었다.

다음은 SK하이닉스 2026년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜 주요 질의응답.

Q. 데이터센터 임대와 고효율 AI 모델의 등장으로 AI 인프라 투자가 둔화할 것이라는 우려가 있다.

A. 이러한 움직임은 AI 투자가 축소되는 과정이라기보다 대규모로 구축한 AI 인프라의 활용도를 높이고 수익화를 본격화하는 과정으로 보고 있다. 주요 클라우드서비스사업자(CSP)에게 AI는 검색과 광고, 클라우드, 소프트웨어 등 본업의 경쟁력과 직결되기 때문에 관련 투자가 견조하게 유지될 가능성이 높다.

고효율 AI 모델도 반드시 인프라 수요 감소로 이어지는 것은 아니다. 효율성이 높아지면 같은 인프라에서 더 많은 사용자가 다양한 서비스를 이용할 수 있어 AI의 접근성과 활용 범위가 넓어진다. 전력 확보와 데이터센터 건설 등 물리적 제약으로 개별 프로젝트의 투자 시점은 달라질 수 있지만 내년 이후에도 AI 인프라 투자는 이어질 것으로 본다. HBM은 물론 에이전틱 AI용 서버 D램과 고성능·고용량 낸드까지 메모리 전반의 수요가 확대될 전망이다.

Q. 중장기 생산능력 확대가 공급과잉으로 이어질 가능성은 없나.

A. AI 확산에 따른 메모리 수요의 구조적 성장과 주요 고객사와의 중장기 수요 협의를 토대로 생산능력 확대 전략을 세우고 있다. 최근 고객과의 협력은 단순 거래를 넘어 장기적이고 전략적인 형태로 발전하고 있다. 고객이 장기계약(LTA)과 파트너십 구축에 적극적인 것은 AI 생태계의 메모리 수요 증가가 지속될 것이라는 방증이다.

현재 추진하는 생산능력 확대도 고객과의 파트너십을 통해 확보한 수요 가시성을 기반으로 한다. 장비 투자와 생산능력 확대는 고객 수요와 투자 효율성을 고려해 단계적으로 진행한다. 확인된 수요에 맞춰 탄력적으로 투자하는 만큼 중장기 증설 계획이 곧바로 공급과잉으로 이어질 가능성은 제한적이다.

Q. 장기공급계약의 기간과 가격 구조는 어떻게 되나.

A. 고객과 제품의 특성을 고려해 다양한 형태로 설계하고 있다. 계약 기간은 통상 5년을 기본으로 하지만 구체적인 조건은 고객과 제품에 따라 달라질 수 있다. 가격도 단일한 방식이 아니라 시장 변동성에 대응할 수 있는 여러 구조를 협의하고 있다.

중장기 물량에 대한 구매 약정과 함께 예치금 등 계약 이행력과 수요 가시성을 높이는 장치도 포함한다. 전체 판매에서 LTA가 차지하는 비중은 공개하기 어렵지만 시장 상황과 고객 수요를 고려해 적정 수준으로 운영할 예정이다. 실적의 하방 안정성을 높이는 동시에 시장이 우호적일 때 추가 수요에 대응할 수 있는 유연성도 유지하겠다.

Q. 2분기 D램 평균판매가격(ASP) 상승 폭이 시장 기대보다 낮았던 이유와 하반기 전망은.

A. 일부 고부가 제품의 출하 확대 시점이 하반기로 이연됐고 제품 포트폴리오 변화도 전체 평균판매가격에 영향을 미쳤다. 하반기에는 이러한 요인이 점차 완화될 것으로 본다.

HBM4 물량이 본격적으로 확대되고 1c 나노미터 기반 범용 D램 출하도 늘어나면서 하반기 비트그로스는 상반기보다 높은 수준을 기록할 전망이다. HBM4 판매 확대와 고부가 제품 비중 상승이 평균판매가격에도 긍정적으로 작용해 출하량 증가와 제품 믹스 개선 효과가 함께 나타날 것으로 기대한다.

Q. 경쟁사의 추격이 거센데 HBM4의 차별화된 경쟁력은 무엇인가.

A. HBM4 경쟁력은 고객이 요구하는 성능뿐 아니라 안정적인 수율과 품질로 대량 공급할 수 있는 역량까지 갖춰야 완성된다. SK하이닉스는 HBM2E 세대부터 시장 출시 시점과 제품 성능, 양산 수율, 품질, 고객 신뢰도 전반에서 경쟁력을 축적해 왔다. 이는 단기간에 확보하기 어려운 차별화 요소다.

주요 고객사에 2분기부터 HBM4 양산 공급을 시작했다. 현재 HBM4의 양산 수율과 품질은 성숙 단계에 진입한 이전 세대 HBM3E와 근접한 수준이며, 생산능력을 안정적으로 확대하는 데 집중하고 있다.

HBM4E도 고객사 대상 샘플 공급을 완료했다. 기술 성숙도와 양산 안정성이 검증된 최적의 공정을 적용했으며 2027년 본격 양산을 목표로 개발하고 있다.

Q. HBM5 등 차세대 제품은 어떻게 준비하고 있나.

A. 하이브리드 본딩과 함께 HBM5 등 차세대 제품의 발열 문제를 해결하기 위한 ‘iHBM’ 기술을 개발하고 있다. iHBM은 패키지 내부에 냉각 요소를 적용해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 기술이다. 고성능·고집적 AI 환경에서 시스템 안정성과 운영 효율을 높일 것으로 기대한다.

AI 가속기의 성능과 패키지 구조가 고도화될수록 고객은 검증된 양산 역량과 안정적인 공급 능력을 갖춘 파트너를 선호할 것이다. HBM은 불량 발생 시 고객의 비용 부담과 시스템 전체에 미치는 영향이 큰 고부가 제품이다. 고객과의 조기 공동개발 경험과 장기 협력을 기반으로 차세대 기술 전환을 선도하겠다.

Q. 2027년 HBM 공급 물량과 가격 협상은 어디까지 진행됐나.

A. 주요 고객사와 2027년 HBM 공급 물량 및 가격을 협의하고 있으며 견조한 수요를 기반으로 논의가 순조롭게 진행되고 있다. 개별 고객사와의 계약 조건이나 구체적인 가격은 공개하기 어렵다.

최근 범용 D램 가격이 크게 오른 만큼 이러한 시장 환경이 HBM 가격 협상에도 일부 영향을 줄 수 있다. 다만 HBM 가격은 범용 D램 가격만으로 결정되지 않는다. HBM에는 더 많은 웨이퍼와 첨단 공정, 실리콘관통전극(TSV), 패키징 생산능력 등 상당한 자원이 투입된다. 세대가 진화할수록 개발과 인증 과정도 복잡해진다.

범용 D램 가격과 수급뿐 아니라 생산에 투입되는 자원과 기회비용, 기술 난이도, 고객에게 제공하는 가치를 종합적으로 고려해 가격을 협의하고 있다. 차별화된 가치에 상응하는 적정 수익성을 확보하는 데 초점을 두고 있다.

Q. 국내외 생산 거점 확대 계획은.

A. 국내에서는 이천과 용인을 차세대 D램과 AI 메모리의 핵심 생산 거점으로 육성하고, 청주는 낸드와 첨단 패키징을 아우르는 생산 역량을 강화할 계획이다. 최근 발표한 대규모 투자도 장기적으로 필요한 생산 기반과 인프라를 선제적으로 확보하기 위한 것이다.

향후 생산 거점은 국내외를 구분하기보다 전력과 용수, 인력, 공급망, 반도체 생태계, 고객 접근성 등을 종합적으로 고려해 결정할 방침이다. 다만 현재까지 이미 발표한 계획 이외에 추가로 결정된 신규 생산 인프라 투자는 없다.

Q. AI 추론 시장 확대에 대응한 낸드 전략은 무엇인가.

A. AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 확대되면서 낸드가 AI 시스템의 메모리 계층을 구성하는 핵심 요소로 변화하고 있다. 이에 따라 데이터센터용 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 중심으로 낸드 수요가 빠르게 늘고 있다.

다만 AI 스토리지 시장은 하나의 기술만으로 대응하기 어렵다. 고객별로 지연시간과 처리량, 전력, 용량, 총소유비용(TCO)에 대한 요구가 다르기 때문이다. AI 데이터레이크와 하드디스크드라이브(HDD) 대체 시장에는 경제성이 높은 대용량 QLC eSSD를 강화하고 있다. KV캐시 오프로딩과 니어 GPU 스토리지 등 새로운 응용처를 겨냥한 니어티어 AI 스토리지 제품도 개발 중이다.

고성능 TLC eSSD와 대용량 QLC eSSD, SLC 모드 기반 고성능 SSD까지 용도별 포트폴리오를 확대해 워크로드별 AI 스토리지 수요에 대응하겠다.

Q. 추가 주주환원 계획이 있나.

A. AI 시대의 구조적인 성장 기회를 선점하기 위한 투자와 안정적인 재무구조 유지, 주주환원 사이의 균형을 자본 배분의 목표로 삼고 있다. 현재 다양한 방식의 추가 주주환원 방안을 검토하고 있다. 다만 미국주식예탁증서(ADR) 공모와 관련한 규제 및 절차상 제약으로 구체적인 방식과 규모, 시점을 밝히기는 어렵다. 방안이 확정되는 대로 연내 시장과 공유할 수 있도록 준비하겠다.

이계풍 기자 kplee@

〈ⓒ 대한경제신문(www.dnews.co.kr), 무단전재 및 수집, 재배포금지〉