파두, FMS 2026 기조연설…차세대 Gen6 SSD 실물 최초 공개
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| 파두가 올해 20주년을 맞는 FMS 2026에서 가장 높은 이그제큐티브 프리미어 등급으로 참가해 대형 부스를 운영한다고 30일 밝혔다. 파두는 부스에서 ▲차세대 Gen6 컨트롤러 ▲Gen5 컨트롤러 ▲AI 스토리지 적용 서버 ▲전력 솔루션 ▲액체 냉각 시스템 등을 전시한다. 특히 이번 행사에서 실물 Gen6 SSD를 세계 최초로 전시하고, Gen6 성능 데모와 AI 스토리지 데모를 펼쳐 글로벌 빅테크 및 하이퍼스케일러 고객사 확보에 나설 계획이다. 사진은 부스 조감도. /사진:파두 |
인텔, 차세대 AI 반도체 구현 가능하게 하는 첨단 패키징 기술 개발 가속화
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| 인텔이 여러 개의 칩렛을 하나의 시스템처럼 연결하는 첨단 패키징 기술 개발에 속도를 낸다. 포베로스(Foveros)와 EMIB, EMIB-T를 앞세워 대규모 인공지능(AI) 워크로드에 필요한 연산 능력을 제공한다는 구상이다. 인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초 생산시설에서 진행하고 있는 첨단 칩 패키징 공정의 성과와 현황을 30일 공개했다. AI가 요구하는 연산 능력이 빠르게 증가하면서 반도체 업계는 하나의 대형 칩에 의존하던 방식에서 여러 개의 전용 칩을 연결하는 구조로 이동하고 있다. 첨단 패키징은 서로 다른 칩을 하나의 패키지 안에 연결해 하나의 시스템처럼 작동하도록 하는 기술이다. 사진은 도체 제조 공장의 생산 및 패키징 공정 중 컨베이어 라인에서 바라본 칩. /사진:인텔 |
심화영 기자 dorothy@
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