SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 OCP를 통해 공개했다. /사진: SK하이닉스 제공

[대한경제=이계풍 기자] SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다.

SK하이닉스는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에서 HBF를 비롯한 인공지능(AI) 메모리 기술과 제품을 선보인다고 4일 밝혔다.

HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. HBM에 가까운 데이터 처리 속도와 낸드플래시 기반의 대용량을 동시에 구현해 AI 추론 확산에 따른 메모리 병목을 완화할 기술로 주목받고 있다.

이번 규격은 SK하이닉스와 샌디스크가 지난해 8월 표준화 협력에 착수하고 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. 낸드 다이를 8단 또는 16단으로 쌓아 최대 512GB의 용량을 구현하도록 했다. 대역폭은 세 등급으로 구분해 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 지원한다.

HBF와 프로세서를 연결하는 방식에는 개방형 칩렛 인터페이스인 UCIe를 채택했다. 이를 통해 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 다양한 프로세서에 HBF를 유연하게 연결할 수 있다. 규격에는 연결 인터페이스와 전기적 특성, 다이 스택의 신뢰성 및 패키징 지침, 데이터 입출력용 소프트웨어 사용 지침 등도 담겼다.

규격은 세계 최대 개방형 데이터센터 협력체인 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)를 통해 공개됐다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트도 참여하고 있다. SK하이닉스는 개방형 협력을 바탕으로 기술 완성도와 시장 수용성을 높이고 HBF 생태계를 확대할 계획이다.

SK하이닉스는 행사 첫날 김천성 솔루션개발 부문장과 강욱성 차세대상품기획 담당의 공동 기조연설을 통해 계층형 메모리 기반의 차세대 AI 인프라 구축 방향을 제시한다. 6일에는 구글 딥마인드, 샌디스크와 함께 HBF를 활용한 ‘메모리 월’ 극복 방안을 논의한다.

전시 부스에서는 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품도 처음 공개한다. 이 제품은 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였다. SK하이닉스는 내년 초 이를 적용한 고성능·고용량 기업용 SSD(eSSD) 양산에 착수할 예정이다.

김천성 부문장은 “AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점”이라며 “HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다”고 말했다.

이계풍 기자 kplee@

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