김경호 한국팹리스산업협회장(오른쪽)과 서병훈 케이던스코리아 사장이 MOU 체결식에서 기념 사진을 찍고 있다. /사진: 한국팹리스산업협회 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한국팹리스산업협회는 케이던스코리아와 국내 팹리스(반도체 설계) 산업 경쟁력 강화와 차세대 반도체 설계 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다.

이번 협약을 통해 양측은 국내 팹리스의 설계 경쟁력 강화와 차세대 시장 대응을 위한 협력 기반을 마련하고, 글로벌 네트워크 연계 방안을 함께 검토해 나갈 계획이다. 구체적인 협력 내용과 추진 방식은 향후 후속 협의를 거쳐 결정한다는 방침이다.

김경호 한국팹리스산업협회장은 “국내 팹리스 기업이 차세대 반도체 시장에 효과적으로 대응하기 위해서는 고도화된 설계 인프라와 글로벌 반도체 생태계와의 연계 기반이 중요하다”며 “이번 협약을 계기로 케이던스코리아와 지속적인 협의를 이어가며 국내 팹리스 기업의 기술혁신과 글로벌 성장을 위한 실질적인 협력 기회를 발굴해 나가겠다”고 밝혔다.

서병훈 케이던스코리아 사장은 “피지컬 AI와 칩렛 등 차세대 반도체 분야가 확대되면서 복잡한 제품을 보다 효율적으로 설계하고 검증할 수 있는 EDA(전자설계자동화)·IP(설계자산) 및 시스템 설계 환경의 중요성이 커지고 있다”며 “케이던스의 지능형 시스템 설계 역량과 한국팹리스산업협회의 산업 네트워크를 바탕으로 국내 팹리스 기업의 차세대 제품 개발과 글로벌 시장 진출을 돕기 위한 다양한 협력 가능성을 함께 검토해 나가겠다”고 말했다.

이계풍 기자 kplee@

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