[대한경제=이근우 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 상반기 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 판매 급증 등에 실적이 폭발적으로 증가하며 재무 건전성을 대폭 개선했다. 양사의 현금 곳간이 6개월새 117조원이나 껑충 뛰었다.
17일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 반기보고서에서 올 상반기 말 기준 회사의 현금ㆍ현금성 자산 및 단기금융 상품 규모가 총 189조9530억원으로 지난해 말(125조8214억원)과 비교해 64조원 가량 증가했다고 공시했다.
SK하이닉스 역시 같은 기간 현금ㆍ현금성 자산을 작년 말 34조9423억원에서 87조9579억원으로 53조원 넘게 불렸다.
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| 삼성전자와 SK하이닉스 CI. /사진: 각사 제공 |
상반기 양사의 현금ㆍ현금성 자산 및 단기금융상품을 합치면 277조9109억원에 달한다. 작년 말과 비교하면 6개월만에 117조원가량 증가했다.
SK하이닉스는 동시에 차입금 규모도 줄었다. 올 상반기 차입금은 전년보다 3조6613억원 감소한 18조5천866억원이었다. 높은 수익성에 힘입어 곳간은 채우고 빌린 자금은 빠르게 갚아나간 것으로 분석된다.
올초 SK하이닉스는 주주총회에서 순현금 100조원을 확보하겠다는 목표를 밝힌 바 있다. 순현금은 현금ㆍ현금성 자산에서 차입금을 뺀 것으로, 올 상반기 SK하이닉스의 순현금은 69조3693억원이다.
삼성전자와 SK하이닉스는 올 상반기에만 각각 146조7200억원, 98조1529억원의 영업이익을 냈다. 양사 합산 총 250조원에 육박하는 역대급 실적으로 주요 빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자 흐름에 힘입어 HBM과 D램, 낸드 등 메모리 제품 전반의 판매량이 늘고 가격이 대폭 상승한 영향이다.
상반기보다 더 높은 영업이익이 기대되는 하반기에는 규모가 더욱 늘어나 양사의 현금ㆍ현금성 자산이 400조원에 달할 수 있을지 업계 이목을 끈다. 증권가에서는 양사가 3분기에 합산 200조원에 달하는 영업이익을 낼 것으로 관측하기도 했다.
한편 삼성전자와 SK하이닉스는 두둑한 투자 실탄을 기반으로 반도체 팹 확대를 통한 생산능력(캐파) 증설에 집중하고 있다.
삼성전자는 평택캠퍼스 확대와 함께 용인, 호남권 등에 새로운 메모리 반도체 기지를 마련할 계획이다. 상반기에 총 28조1000억원 규모의 설비 투자(캐펙스ㆍCAPEX)를 집행한 바 있다.
SK하이닉스도 용인 반도체 클러스터에 현재 1기 팹을 건설중이며 2기 팹과 청주에 세워질 낸드 생산기지 M17에 총 54조원을 투입할 예정이다.
이근우 기자 gw89@
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