정의현 미래에셋자산운용 ETF운용본부장이 26일 ‘TIGER ETF’ 공식 유튜브 채널 ‘스마트 타이거’에서 ‘반도체 슈퍼사이클 2막, 소부장’을 주제로 진행한 온라인 세미나에서 발언하고 있다./사진:유튜브 챕처

[대한경제=권해석 기자]인공지능(AI) 반도체 투자 열기가 메모리뿐만 아니라 MLCC(적층세라믹콘덴서), 기판, 전공정 장비 등 소부장(소재ㆍ부품ㆍ장비) 전반으로 확산할 수 있다는 전망이 나왔다.

정의현 미래에셋운용 ETF운용본부장은 26일 ‘TIGER ETF’ 공식 유튜브 채널 ‘스마트 타이거’에서 ‘반도체 슈퍼사이클 2막, 소부장’을 주제로 진행한 온라인 세미나에서 “HBM(고대역폭메모리)을 중심으로 나타났던 병목 현상이 앞으로는 AI 서버를 구성하는 다양한 부품과 소재로 확대될 수 있다”고 진단했다.

우선 AI 서버의 고성능화로 MLCC와 기판의 중요성도 커지고 있다는 분석이다. 차세대 AI 서버의 MLCC 탑재량이 기존 서버 대비 크게 증가하는 가운데 고성능 기판도 대면적ㆍ고다층화가 진행되면서 공급 확대가 쉽지 않은 구조가 됐다는 설명했다.

AI 인프라 투자 확대도 소부장 산업의 성장 가능성을 높이는 요인으로 꼽힌다.

올해 하이퍼스케일러들의 대규모 CAPEX(설비투자)가 예상되고 있고, 메모리 반도체 기업들의 투자 확대가 이어지면서 장비ㆍ소재ㆍ부품 기업으로 수혜가 확산될 것이라는 분석이다. AI 서버의 고성능화에 따라 반도체 공급망 전반의 병목이 심화될 경우 관련 기업들의 가격 협상력과 실적 개선을 기대할 수 있다는 것이다.

미래에셋자산운용은 AI 반도체 공급망의 핵심 기업에 투자할 수 있는 상품으로 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF(상장지수펀드)’를 제시했다. 지난 19일 기준 삼성전기(23.96%), LG이노텍(17.03%), 이수페타시스(16.75%), 원익IPS(10.68%), 대덕전자(10.45%) 등을 주요 종목으로 편입하고 있다. 기판과 MLCC 관련 기업 비중이 71.41%에 달하며, 국내 상장 반도체 소부장 ETF 중 삼성전기를 가장 높은 비중으로 편입하고 있다.

권해석 기자 haeseok@

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