‘2026 세미콘 타이완’ 한미반도체 부스. /사진: 한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더를 앞세워 글로벌 첨단 패키징 시장 공략을 강화한다.

한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 ‘2026 세미콘 타이완’에 참가한다고 2일 밝혔다. 회사는 2015년부터 올해까지 12년 연속 공식 스폰서로 참여한다.

이번 전시회에서는 2.5D 패키징 장비인 ‘FC 본더 3.5’와 ‘FC 본더 75’, ‘2.5D TC 본더 40 C2S’, ‘2.5D TC 본더 40 C2W’, ‘2.5D TC 본더 120’ 등 5종을 공개한다. 이 가운데 2.5D TC 본더 120을 제외한 4종은 지난해 말부터 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업에 양산용으로 공급하고 있다. 2.5D TC 본더 120은 출시를 앞두고 있다.

2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 칩을 하나로 통합하는 기술이다. TSMC의 CoWoS가 대표적이며 엔비디아와 AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업이 채택하고 있다. 최근에는 구글의 텐서처리장치(TPU)에 적용된 인텔의 EMIB-T 기술에서도 TC 본더 수요가 늘고 있다.

한미반도체는 최대 350㎜×350㎜ 크기의 실리콘 인터포저와 기판을 지원하는 장비 라인업을 갖췄다. 고객사는 반도체 특성에 따라 TC 본더와 FC 본더 가운데 적합한 장비를 선택할 수 있다.

HBM4 생산 장비인 ‘TC 본더 4’와 내년 출시 예정인 ‘와이드 TC 본더’도 소개한다. 와이드 TC 본더는 D램 다이 면적이 확대된 차세대 HBM 생산을 지원하는 장비다. 다이 면적이 넓어지면 실리콘관통전극(TSV)과 입출력 인터페이스 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 메모리 용량과 대역폭을 확대할 수 있다.

한미반도체 관계자는 “글로벌 1위인 HBM TC 본더뿐만 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌겠다”고 말했다.

세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만 최대 반도체 전시회다. 올해는 1300개 기업이 4300개 부스를 운영하며 업계 관계자 10만명 이상이 참관할 것으로 예상된다.

이계풍 기자 kplee@

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