초미세 회로·고다층화 기술 집약…칩 임베딩 기술도 공개
2028년 유리기판 양산 추진…차세대 패키징 시장 공략

LG이노텍 AI 가속기용 FC-BGA(오른쪽)과 PC용(왼쪽) 크기 비교. /사진: LG이노텍 제공

[대한경제=이계풍 기자] LG이노텍이 인공지능(AI) 가속기용 초대면적 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개하며 고부가 반도체 기판 시장 공략에 속도를 낸다.

LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026’에 참가해 차세대 기판 기술과 제품을 선보인다고 밝혔다. KPCA 쇼는 국내외 350여개 업체가 참가하는 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 전문 전시회다.

이번 전시의 핵심은 한 변의 길이가 100㎜를 넘는 AI 가속기용 FC-BGA다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고사양 기판으로, 대량의 데이터를 처리하는 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU) 등에 적용된다. 일반 제품보다 많은 회로와 부품을 탑재해야 해 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 필요하다.

LG이노텍은 약 50년간 기판 사업에서 축적한 초미세 회로 구현과 고다층화 기술을 신제품에 적용했다. 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA와 이보다 면적을 약 40% 확대한 초대면적 기판 샘플도 함께 전시한다. AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA는 2027년 양산할 계획이다.

기판 내부에 칩을 넣어 신호 전달 성능을 높이고 전력 손실을 줄이는 ‘칩 임베딩’ 기술도 공개한다. 기판의 코어층을 유리로 대체해 휨과 회로 왜곡을 줄이는 유리기판 기술도 소개한다. 유리기판 양산 목표 시점은 2028년이다.

패키지 서브스트레이트 전시 공간에서는 글로벌 시장점유율 1위인 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판과 고성능 메모리용 FC-CSP 기판을 선보인다. 초미세 구리 기둥을 활용해 솔더볼 간격을 기존의 약 20% 수준으로 줄이고 발열 성능을 개선한 ‘Cu-Post’ 공법도 소개한다.

테이프 서브스트레이트 분야에서는 디스플레이용 COF와 귀금속 도금 공정 없이 고성능을 구현한 친환경 스마트 집적회로(IC) 기판 ‘에코노바’를 전시한다.

조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “이번 전시는 LG이노텍의 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업과 일상 속에서 어떻게 활용되는지 직관적으로 확인할 수 있을 것”이라며 “혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것”이라고 밝혔다.

LG이노텍 패키지솔루션사업은 올 상반기 매출 9356억원, 영업이익 996억원을 기록했다. 전년 동기보다 각각 18%, 94% 증가했다. 회사는 패키지솔루션사업을 미래 성장축으로 육성해 2031년 영업이익 1조원을 달성한다는 목표다.

이계풍 기자 kplee@

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