김태윤 KCC 반도체 패키징 소재연구팀 책임(왼쪽)이 공병선 KCC 상무와 기념촬영을 하고 있다. /사진: KCC 제공

[대한경제=서용원 기자]KCC는 반도체 패키징 소재연구팀이 지난 7일, 서울 여의도 페어몬트 앰배서더 그랜드볼룸에서 열린 ‘2026년 기술개발인의 날 기념식’에서 국무총리 표창을 받았다고 9일 밝혔다.

‘기술개발인의 날’은 산업 현장에서 기술개발과 혁신을 통해 국가 산업 발전에 기여한 연구개발 인력을 발굴하고 그 공로를 격려하기 위해 마련된 행사다.

핵심 공적은 메인메모리 DDR5 반도체 패키지에 적용되는 첨단 EMC소재의 국산화다.

EMC는 DDR5 반도체를 외부 충격과 열ㆍ습기 등으로부터 보호하는 소재다. EMC는 반도체 칩과 회로를 열, 수분, 충격 등 외부 환경으로부터 보호하는 반도체용 봉지재로, 반도체가 고집적ㆍ고성능화될수록 높은 내열성과 신뢰성, 정밀한 공정 대응 능력이 요구되는 핵심 소재로 꼽힌다.

KCC는 기존 일본산 제품에 의존해 왔던 해당 소재를 국산화에 성공, 지난해 10월부터 양산 공급하고 있다.

서용원 기자 anton@

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