고객·파트너 관점의 ‘아웃사이드 인’ 전환 주문
HBM·HBF·3D D램 아우르는 ‘풀 스택 AI 메모리’ 제시
AI 기반 생산혁신·차세대 3D 적층 기술 방향 공유

‘2026 SK하이닉스 미래포럼’에서 인사말을 전하는 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장. /사진: SK하이닉스 뉴스

[대한경제=이계풍 기자] “과거 메모리 시장이 누가 더 빠르게 달리는지를 겨루는 ‘직선도로’였다면, 현재는 시시각각 변하는 ‘곡선도로’를 달리는 것과 같습니다.”

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난 8일 이천캠퍼스 수펙스센터에서 열린 ‘2026 SK하이닉스 미래포럼’에서 급변하는 인공지능(AI) 시장에 대응하기 위한 유연한 변화를 주문하며 이같이 말했다.

올해 포럼은 ‘AI 시대 골든타임, AI 메모리 솔루션 크리에이터가 세상을 바꾸는 지금’을 주제로 열렸다. AI가 일하는 방식과 산업 구조를 바꾸는 가운데 SK하이닉스가 나아갈 사업·기술 방향을 모색하기 위해 마련됐다.

곽 사장은 기존의 내부 중심적 사고에서 벗어나 고객과 파트너의 관점으로 시장을 바라보는 ‘아웃사이드 인(Outside-in)’ 전환을 강조했다. 회사가 당연하게 여겨온 것들을 외부의 시선에서 다시 살펴보고, AI 생태계 변화 속에서 새로운 가능성을 찾아야 한다는 의미다.

그는 “내부 역량뿐 아니라 외부 환경의 변화 속도와 방향을 파악하고 유연하게 적응하는 속도도 중요하다”며 “포럼에서 얻은 인사이트를 바탕으로 회사가 앞으로 어떻게 나아갈 것인지 함께 고민하고 변화해 나가기를 기대한다”고 말했다.

포럼에서는 사람과 AI의 협업을 비롯해 차세대 메모리 솔루션과 3차원(3D) 적층 기술 등이 주요 의제로 다뤄졌다. 앤트로픽의 타리크 시히파르 제품총괄은 경험이 많은 사람일수록 AI에 어떤 업무를 맡기고 결과를 어떻게 판단해야 하는지 알기 때문에 더 좋은 성과를 낼 수 있다고 분석했다. 반도체 산업에서도 회로 시뮬레이션과 전력량 측정, 시스템 최적화 등에 AI를 활용하는 ‘소프트웨어 공장’을 구축할 수 있다고 내다봤다.

송길영 작가는 AI 활용이 개인의 도구 사용을 넘어 조직 차원의 변화로 이어지고 있다고 진단했다. 기존 시스템을 유지한 채 구성원의 업무 속도만 높이는 데는 한계가 있는 만큼 사람과 AI의 역할을 새롭게 나누는 조직 재설계가 필요하다는 설명이다.

주재욱 SK하이닉스 부사장은 AI를 ‘협업 대상이자 또 다른 구성원’으로 규정했다. SK하이닉스는 생산라인에서 이상이 발생하면 AI가 관련 데이터를 분석해 원인과 대응 방안을 제시하고, 구성원은 최종 판단에 집중하는 방식으로 업무를 전환할 계획이다. 팹 생산 운영을 지원하는 ‘가이아’ 플랫폼과 안전 감독 로봇, 고소 작업용 비전언어모델(VLM) 드론도 활용한다.

차세대 메모리 전략에 대한 논의도 이어졌다. 윤성로 서울대 교수는 AI가 스스로 계획하고 작업을 수행하는 ‘에이전틱 AI’로 진화하면서 하나의 범용 메모리만으로 다양한 수요에 대응하기 어려워지고 있다고 설명했다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 HBM과 D램, 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 작업 특성에 맞게 활용해 AI 인프라의 성능과 총소유비용을 함께 개선해야 한다고 강조했다.

임의철 SK하이닉스 부사장은 3D 적층 D램과 HBM, 고대역폭 플래시(HBF) 등을 AI 작업 특성에 맞춰 조합하는 ‘풀 스택 AI 메모리’ 전략을 제시했다. AI 서비스와 소프트웨어, 가속기 업체 등 생태계 파트너와 시스템 단계부터 공동 설계해 최적의 솔루션을 제공한다는 구상이다.

김경훈 SK하이닉스 부사장은 3D 적층 D램을 실제 제품으로 구현하려면 설계 최적화뿐 아니라 발열과 공정 난도 등 새로운 기술적 과제를 해결해야 한다고 강조했다. 손호영 SK하이닉스 부사장은 3D 기술이 팹과 패키징의 기술 경계까지 바꾸고 있다며 첨단 패키징 기술 혁신과 공동 최적화, 새로운 협업 체계가 필요하다고 설명했다.

SK하이닉스는 포럼에서 나온 제안을 구성원 학습 콘텐츠로 제작하고 각 조직의 실행 과제와 연계해 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로 도약한다는 계획이다.

이계풍 기자 kplee@

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