LG전자의 액체냉각 솔루션 CDU(Coolant Distribution Unit) 라인업. (왼쪽부터) 600㎾, 1㎿, 2.5㎿ 제품. /사진:주LG

LG전자 2.5㎿급 CDU ‘DSX 레디’ 승인…액체냉각 풀라인업 구축

LG엔솔 BESS도 DSX 레디 합류…국내 배터리 기업 중 유일

[대한경제=심화영 기자] LG전자가 엔비디아의 차세대 AI 데이터센터(AIDC) 플랫폼에서 대용량 액체냉각 솔루션의 규격 승인을 받은 데 이어 LG에너지솔루션도 배터리 에너지저장장치(BESS) 분야에서 ‘DSX 레디(DSX Ready)’ 파트너로 선정됐다. AI 데이터센터 구축에 필수적인 냉각과 전력 인프라 양쪽에서 LG 계열사가 동시에 엔비디아 생태계에 진입한 것이다.

LG는 AI 데이터센터를 중심으로 냉각·전력·에너지저장장치 등 AI 인프라 사업을 계열사별로 확대하는 동시에, 그룹 차원의 사업 역량을 결집해 글로벌 빅테크와의 협력 접점을 넓혀갈 것으로 보인다.

LG전자는 22일 엔비디아로부터 2.5㎿급 냉각수 분배장치(CDU)의 AI 팩토리 규격 승인을 받고 ‘DSX 레디 CDU’로 승인됐다고 밝혔다.

엔비디아의 DSX AI 팩토리 플랫폼은 컴퓨팅과 네트워킹뿐 아니라 전력·냉각·시설·소프트웨어 등 AI 데이터센터의 설계와 운영 전반을 통합하는 플랫폼이다. 관련 요건을 충족한 제품에 DSX 레디 자격을 부여한다.

이번 승인은 LG전자가 앞서 600㎾급과 1㎿급 CDU에 대한 엔비디아 규격 승인을 받은 데 이은 것이다. 특히 이번에는 2.5㎿급 대용량 제품이 추가 요건까지 충족하면서 DSX 레디 제품으로 승인됐다.

AI 서버 ‘고밀도화’에 냉각도 메가와트급으로

2.5㎿급 CDU는 고집적 AI 서버의 열을 관리하기 위한 핵심 설비다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 도입 등으로 서버 랙의 전력밀도가 수백㎾에서 메가와트급으로 높아지면서 기존 랙 단위 냉각을 넘어 여러 랙을 하나의 그룹으로 묶어 냉각하는 대용량 인로우(In-Row) 방식의 중요성이 커지고 있다.

LG전자에 따르면 최신 AI 서버 랙 용량을 약 120㎾로 가정할 경우 20개 랙을 하나의 냉각 그룹으로 묶으면 약 2.4~2.5㎿ 규모가 된다. 2.5㎿ CDU가 고집적 AI 데이터센터의 냉각 수요에 대응할 수 있는 용량으로 평가되는 이유다.

LG전자는 이번 승인을 계기로 전통적인 공조 설비부터 액체냉각까지 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’를 아우르는 토털 냉각 솔루션을 확보했다. 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH)는 물론 600㎾·1㎿·2.5㎿급 CDU와 콜드 플레이트까지 갖추면서 데이터센터 규모와 설계에 따른 맞춤형 냉각 솔루션을 제공한다는 전략이다.

전력에서는 LG엔솔 BESS…엔비디아 생태계 ‘3곳’에 포함

LG에너지솔루션은 이날 엔비디아의 DSX 레디 프로그램에서 BESS 기업으로 선정됐다. 엔비디아가 선정한 BESS 업체는 전 세계 3곳이며, 국내 배터리 기업 가운데서는 LG에너지솔루션이 유일하다.

LG에너지솔루션은 고용량 LFP 기반 ‘JF2 AC Link’를 앞세워 DSX 레디 요건을 충족했다. AI 데이터센터의 전력 수요가 급격하게 변하는 상황에 대응해 전력 부하를 평준화하고, 전압 변동 상황에서도 안정적인 전력 공급이 가능하도록 하는 전력 제어 기술을 적용했다.

AI 데이터센터가 늘어날수록 전력 확보와 안정적인 공급은 냉각과 함께 핵심 인프라 과제로 부상하고 있다. AI 서버는 일반 데이터센터보다 전력 사용량이 크고 부하 변동도 큰 만큼, BESS를 활용해 전력 수요를 조절하고 계통 안정성을 높이는 역할이 중요해지고 있다.

LG에너지솔루션은 특히 북미 현지 생산능력을 기반으로 AI 데이터센터용 ESS 시장을 공략한다는 계획이다. 북미에서 5개 ESS 생산거점을 운영하고 있으며 올해 말까지 북미 지역에서 50GWh 이상의 ESS 생산능력을 확보한다는 목표다. 셀부터 팩, 링크까지 ESS 전반을 현지에서 생산하고 시스템통합(SI) 역량까지 갖춰 데이터센터 고객의 설계·운영·유지보수 수요에도 대응한다.

LG의 AI 인프라 전략, ‘칩 아래’로 확장

이번 두 계열사의 DSX 레디 합류는 LG의 AI 사업 전략이 AI 모델이나 서비스뿐 아니라 AI를 실제 구동하는 인프라 영역으로 빠르게 내려가고 있다는 점에서 주목된다.

AI 데이터센터를 하나의 거대한 시스템으로 보면 LG전자는 서버에서 발생하는 열을 식히고, LG에너지솔루션은 급증하는 전력 수요를 보완하는 역할을 맡는다. AI 반도체 자체가 아니라 AI 반도체가 돌아가기 위한 전력과 열관리 영역에서 동시에 사업 기회를 확보한 셈이다.

LG는 최근 마이크로소프트와도 AI 데이터센터 인프라 협력을 확대하기로 했다. MS의 글로벌 데이터센터 확장에 맞춰 LG의 냉각·전력·IT 인프라 솔루션 공급 기회를 모색하고, 중장기적으로는 프리패브 데이터센터까지 협력 범위를 넓히기로 했다.

엔비디아와 MS라는 글로벌 AI 생태계의 핵심 사업자들과 연이어 협력 접점을 넓히면서 LG가 ‘AI를 만드는 기업’에서 AI가 작동하는 인프라를 공급하는 기업으로 사업 영역을 확장하는 흐름​이 나타나고 있다는 분석이다.

LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 “엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.

LG에너지솔루션 ESS전지사업부 강창범 전무는 “DSX 레디 파트너 합류는 AI 데이터센터에 최적화된 LG에너지솔루션 제품 경쟁력을 입증한 결과”라며 “현지 생산 역량과 기술 리더십을 바탕으로 AI 인프라 사업을 더욱 확대하겠다”고 밝혔다.

심화영ㆍ이계풍 기자 dorothy@

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