‘FC 본더 75’ 제품. /사진=한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 ‘FC 본더 75’를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다. 고객사와 공급 규모는 공개하지 않았다.

2.5D 패키징은 여러 칩을 인터포저라는 중간 연결층 위에 나란히 배치해 촘촘하게 연결하는 기술이다. ‘FC 본더 75’는 가로·세로 75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20㎜×20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있어 대형 칩과 여러 칩을 하나로 묶는 데 적합하다는 게 회사 측 설명이다.

한미반도체는 올해 ‘FC 본더 3.5’와 ‘2.5D TC 본더 40’ 2종을 출시했으며, ‘2.5D TC 본더 120’도 선보일 예정이다.

한미반도체의 장비 라인업 확대는 올해 10월 예정된 미국 현지 법인 ‘한미USA’ 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 이는 2028년 본격 가동될 예정인 미국 내 AI 빅테크, 파운드리, 외주 반도체 조립ㆍ테스트(OSAT), 메모리 기업의 수요에 대응하기 위함이다.

한미반도체 관계자는 “첫 FC 본더 75 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더 장비와 다양한 패키지 장비를 고객사에 공급하며 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 말했다.

이계풍 기자 kplee@

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