LG전자가 29일 싱가포르에서 개막한 ‘데이터센터월드 아시아 2026’에서 칠러 등 다양한 제품 라인업을 포함한 AI 데이터센터 맞춤형 냉각 솔루션을 선보였다./사진=LG전자

[대한경제=최형균 기자] LG전자가 펌프와 배관 등을 완제품 형태로 미리 조립한 모듈형 냉각 인프라를 선보이며 인공지능 데이터센터(AIDC) 시장 공략을 가속화한다. 냉각수 분배장치(CDU)와 액침냉각 등 냉각 기술부터 전력, 데이터센터 운영까지 아우르는 종합 솔루션을 제시했다.

29일 LG전자는 이날 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시 ‘데이터센터월드 아시아’(DCWA)에 참가해 AIDC 열관리부터 전력, 운영까지 아우르는 종합 솔루션을 선보였다고 밝혔다.

이번 전시에서 LG전자는 펌프, 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 주요 설비를 하나의 유닛으로 묶은 ‘하이드로닉 모듈러‘(Hydronic Modular) 솔루션을 처음 전시했다.

하이드로닉 모듈러 솔루션은 펌프와 배관을 ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 통합해 사전제작(Prefabricated)한 방식이다. 실제 AIDC 현장에서 블록을 맞추듯 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 연결하는 방식으로 냉각 시스템을 구축할 수 있다.

기존에는 칠러가 만든 냉수를 서버실로 보내기 위해 펌프와 배관을 용접하고 조립해야 했다. 이 과정에서 상대적으로 많은 시간과 비용이 들었다.

LG전자는 AIDC에 최적화된 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러도 선보였다. 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기를 적용해 마찰 손실을 줄이고 냉각 효율을 높였다. 외부의 찬공기로 응축된 냉매가 스스로 순환하며 열을 식히는 냉매 프리쿨링 기술을 적용해 에너지 사용량을 줄인다.

또 AIDC 내부에 차가운 공기를 안정적으로 공급하고 열을 배출하는 팬월유닛(FWU) 등 핵심 장비 포트폴리오도 함께 선보였다.

고발열 AIDC에 필요한 액체냉각 제품군도 전시했다. LG전자는 600킬로와트(㎾)급부터 다양한 메가와트(㎿)급까지 CDU 라인업을 보유 중이다. 이번 전시에서는 1㎿와 2.6㎿급 CDU를 선보였다.

LG전자의 CDU는 액체냉각의 핵심 설비다. 고밀도 AI 서버의 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에 맞닿은 콜드 플레이트에 냉각수를 순환시켜 열을 회수한다.

앞서 LG전자는 600㎾ CDU를 시작으로 1㎿와 2.6㎿ 제품까지 엔비디아로부터 품질 규격 승인을 받았다.

LG전자는 데이터센터 서버 등 열이 많이 발생하는 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각액에 직접 담가 냉각하는 액침냉각 솔루션도 개발하고 있다.

앞으로 LG전자는 칠러부터 CDU, 콜드 플레이트까지 AIDC 열관리 전반을 담당하는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 제품군을 확대할 계획이다.

냉각 장비를 넘어 데이터센터 설계·구축·운영·확장 전 과정을 계열사가 책임지는 ’원 LG‘ 솔루션도 제시했다.

LG전자의 냉각 기술과 LG에너지솔루션의 배터리 솔루션, LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 역량을 묶어 AI 인프라 전반을 아우르는 파트너 역할을 수행한다는 전략이다.

LG에너지솔루션은 DC 전력을 공급하는 배터리백업유닛용 2170 원통형 배터리와 배터리에너지저장시스템(BEES) 제품, 무정전전원장치(UPS)용 제품 등을 전시했다. LG CNS는 GPU, 서버, 전력, 냉각 설비 등을 규격화된 모듈로 제작해 현장에 빠르게 설치하는 프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC)와 AI 팩토리 풀스택 서비스를 공개했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 말했다.

최형균 기자 chg@

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