올 판매량 200대 이상…전년比 2배↑
AI·HPC 투자 확대에 수요 증가 기대
내년 350대 전망…10월 미국 법인 설립

한미반도체 곽동신 회장과 MSVP 6.0 그리핀. /사진=한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체는 반도체 패키지 절단·검사 장비인 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’가 세계 시장 1위를 기록했다고 30일 밝혔다. 2021년 핵심 장비인 ‘마이크로 쏘(micro SAW)’를 국내 최초로 국산화한 이후 5년 만에 거둔 성과다.

MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 세척·건조, 비전 검사, 선별·적재 기능을 결합한 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 공정에 활용된다.

한미반도체는 1998년 ‘비전 플레이스먼트’ 1세대를 출시했지만 당시 쏘 장비는 일본 디스코(DISCO)에서 공급받았다. 2019년 반도체 업황 호조로 장비 수급에 차질이 빚어지자 자체 개발에 착수했고, 2021년 국내 최초로 마이크로 쏘 국산화에 성공했다.

국산화 이후 장비 제조 원가를 낮추고 공급 불안을 해소하는 동시에 고객사 요구에 맞춘 납기와 일원화된 사후서비스(A/S) 체계를 구축했다. 이후 인공지능(AI) 기술을 접목해 무인 자동화와 생산성도 높였다. 최신 모델인 ‘MSVP 6.0 그리핀’에는 207개 이상의 특허 기술이 적용됐다.

판매량도 빠르게 늘고 있다. 올해 1~8월 MSVP 누적 매출은 이미 지난해 연간 매출을 넘어섰다. 올해 연간 판매량은 200대 이상으로 전년 대비 2배 이상 증가했으며, 내년에는 약 350대까지 늘어날 것으로 예상된다.

AI 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따라 MSVP 수요도 늘어날 전망이다. 특히 AI 반도체의 고성능화·대형화로 대면적 사각형 패널에서 여러 반도체를 동시에 패키징하는 패널레벨패키징(PLP)이 주목받으면서 관련 장비 수요가 확대될 것으로 예상된다. PLP 기술 발전은 유리기판 상용화에도 긍정적으로 작용할 것으로 회사는 내다봤다.

한미반도체 관계자는 “AI 반도체 성장으로 MSVP 판매가 지속해서 증가할 전망”이라며 “오는 10월 미국 법인 ‘한미USA’를 설립해 현지 고객 수요에 신속하게 대응하고 글로벌 1위 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 강조했다.

이계풍 기자 kplee@

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