그래픽:LG전자

[대한경제=심화영 기자] LG전자가 급증하는 글로벌 AI 데이터센터의 냉각 솔루션 수요를 선점하기 위해 한국과 미국에 총 1500억원 규모의 대대적인 설비 투자를 단행한다. 세계 최대 AI 데이터센터 시장인 북미 현지에 생산 거점을 구축하고 국내 생산라인을 고도화해, 단순 공조기 공급업체를 넘어 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’를 아우르는 데이터센터 열관리 토털 솔루션 기업으로 체질 개선을 가속화한다는 전략이다.

LG전자는 2026년 상반기 가동을 목표로 미국 버지니아주 윈저(Windsor)에 연면적 3만2000㎡(부지면적 17만㎡) 규모의 칠러(Chiller) 생산공장을 신설한다. 이곳에서는 AI 데이터센터에 주로 투입되는 공랭식 칠러를 집중 생산한다.

이번 투자에서 주목할 점은 ‘지역적 요충지 선점’이다. 버지니아주는 글로벌 빅테크 데이터센터가 집중돼 '데이터센터 밸리'로 불리는 북미 핵심 거점이다. 옴디아 등 시장조사업체에 따르면 글로벌 데이터센터 전력 용량은 올해 226GW에서 2030년 420GW로 폭증하며, 이 중 60% 이상이 북미에 집중될 전망이다.

LG전자는 수요가 폭발하는 현지에 생산라인을 직접 배치함으로써, 물류 및 납기 대응 속도를 획기적으로 개선하고 신속·안정적인 공급체계를 구축하게 됐다. 이는 향후 북미 빅테크 기업들과의 밀착 수주전에서 결정적인 기선 제압 요소로 작용할 것으로 보인다.

국내 생산기지인 평택과 창원 공장의 체질 개선도 병행된다. LG전자는 양 공장에 공랭식 칠러 신규 생산라인을 구축하는 한편, 첫 공정부터 최종 검사까지 단일 컨베이어에서 진행되는 ‘흐름라인’ 생산방식을 새롭게 도입한다.

올해 말까지 이 같은 컨베이어 기반 흐름라인을 단계적으로 늘려 복수 라인 동시 가동 체제를 완성함으로써, 폭증하는 해외 수요를 받쳐줄 고효율 생산 체계를 갖춘다는 구상이다.

이번 생산능력 확대는 단순한 하드웨어 증설을 넘어, LG전자가 추진하는 ‘칩 투 칠러’ 토털 솔루션 사업 가속화의 핵심 발판이다.

고성능 CPU·GPU가 집적된 AI 데이터센터는 막대한 발열 제어가 성능 유지와 에너지 절감의 핵심 과제다. LG전자는 대형 냉각기인 칠러부터 냉각수분배장치(CDU), 칩 발열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트(Cold Plate)까지 열관리 전 과정을 아우르는 차별화된 기술 포트폴리오를 확보했다. 여기에 전력 소모를 줄이는 소프트웨어 및 전력 인프라 기술을 결합해 데이터센터 전반의 에너지 효율을 극대화한다.

나아가 계열사 간 시너지를 결합한 ‘원(One) LG’ 패키지 제안 역량도 글로벌 시장 공략의 핵심 무기다. 이미 인도네시아 시나르마스 그룹의 초거대 AI 데이터센터 프로젝트에 LG전자의 냉난방공조 기술과 LG에너지솔루션(배터리), LG CNS(설계·구축·운영)의 역량을 결합한 원 LG 솔루션을 공급하는 등 글로벌 레퍼런스를 빠르게 쌓아 올려가고 있다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “AI 데이터센터의 핵심 인프라인 냉각 솔루션 분야에서 안정적인 공급 능력을 지속 강화해 급증하는 시장 수요를 적극 공략하겠다”고 강조했다.

심화영 기자 dorothy@

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