MSVP 수주…반도체 패키지 절단·검사 공정 활용
전담 A/S 인력 배치…납기·설치 품질 관리 강화

한미반도체 곽동신 회장과 MSVP 6.0 그리핀. /사진=한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체가 삼성전기에 약 245억원 규모의 반도체 후공정 장비를 공급한다.

한미반도체는 삼성전기로부터 244억8000만원 상당의 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비를 수주했다고 6일 밝혔다. 회사는 삼성전기의 생산 일정에 맞춰 납기와 설치·셋업 품질을 관리하고, 전담 사후서비스(A/S) 인력과 차량도 배치할 계획이다.

MSVP는 반도체 패키지를 정밀 절단하는 ‘마이크로 쏘’와 세척·건조 후 비전 검사, 선별·적재를 수행하는 ‘비전 플레이스먼트’를 결합한 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템반도체를 비롯해 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등의 생산 공정에 활용된다.

한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트를 출시한 뒤 일본 업체에서 쏘 장비를 공급받아 왔으나, 2021년 자체 브랜드 ‘마이크로 쏘’를 국산화했다. 회사는 이를 기반으로 MSVP의 글로벌 시장 점유율을 확대해 왔다고 설명했다.

곽동신 한미반도체 회장은 “한미반도체는 핵심 공정 장비의 원천기술 내재화와 수직 통합 제조 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다”며 “고객만족을 최우선 가치로 삼고 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다”고 말했다.

이계풍 기자 kplee@

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