대만·중국·싱가포르 이어 네 번째 해외 법인
현지 엔지니어 배치… 첨단 패키징 장비 공급 확대

곽동신 한미반도체 회장(가운데)과 임직원들이 지난 16일(현지시간) ‘한미USA’ 개소식에 참석했다. /사진=한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체가 미국 실리콘밸리에 현지 법인을 설립하고 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 나선다. 미국 내 반도체 생산시설 투자가 확대되는 가운데 현지 고객사에 대한 기술 지원을 강화하고 첨단 패키징 장비 공급 기회를 넓힌다는 전략이다.

한미반도체는 지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에 위치한 ‘한미USA’ 사무실에서 개소식을 개최했다. 이날 행사에는 곽동신 한미반도체 회장을 비롯한 주요 임직원들이 참석했다.

한미USA 설립은 ‘한미’ 사명에 담긴 창업정신을 창립 46년 만에 실현했다는 점에서 의미가 크다. 한미는 ‘한국과 미국의 반도체 산업을 잇는 교두보가 되겠다’는 고(故) 곽노권 창업회장의 뜻이 담겨 있다. 곽노권 창업회장은 1967년부터 14년간 미국 모토로라에서 근무했으며, 이후 모토로라의 지원을 받아 1980년 반도체 장비 산업의 불모지였던 한국에서 한미반도체를 설립했다. 이후 한미반도체는 글로벌 반도체 첨단 패키징 장비 기업으로 성장했으며, 이번 한미USA 설립으로 창업자의 비전이 결실로 이어졌다.

이번 미국 법인은 대만·중국·싱가포르에 이은 한미반도체의 네 번째 해외 법인이다. 한미반도체는 글로벌 반도체 기업과 빅테크가 밀집한 산호세를 미국 사업의 통합 운영 거점으로 활용할 계획이다. 특히 현지에 숙련된 엔지니어를 배치해 고객사의 신규 반도체 공장 가동 일정에 맞춘 기술 지원을 제공한다.

미국에서는 반도체법(CHIPS Act)에 따른 정부 지원과 기업들의 투자 확대로 반도체 생산 기반이 빠르게 확충되고 있다. 마이크론은 아이다호주 보이시에 D램과 고대역폭메모리(HBM) 생산시설을 건설하고 있으며, 뉴욕주에도 대규모 반도체 공장을 추진 중이다. SK하이닉스 역시 인디애나주 웨스트라피엣에 HBM 패키징 공장을 건설하고 있다. 앰코테크놀로지는 애리조나주 피오리아에 첨단 패키징 생산시설을 구축하고 있다. 미국 내 메모리와 파운드리뿐 아니라 첨단 패키징 시설까지 확대되면서 한미반도체의 장비 공급 기회도 늘어날 것으로 기대된다.

한미반도체는 HBM 제조에 사용되는 TC 본더와 반도체 절단·배치 장비인 MSVP 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 최근에는 2.5D TC 본더와 플립칩(FC) 본더 등 첨단 패키징 장비로 제품군을 확대하고 있다. 고사양 메모리 생산용 BOC COB 본더와 전자파 차폐용 EMI 쉴드 장비 등도 공급하고 있다.

곽동신 회장은 “미국은 세계 AI 산업과 첨단 반도체 기술을 이끄는 중요한 시장”이라며 “한미USA는 미국 현지 고객에게 밀착 기술 지원을 제공하고, 글로벌 반도체 기업들과 협력을 확대해 세계 시장에서 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

이계풍 기자 kplee@

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