삼성전기 수원사업장 전경. /사진=삼성전기 제공

[대한경제=이계풍 기자] 삼성전기가 글로벌 대형기업과 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약을 체결했다고 19일 밝혔다.

계약 기간은 내년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다. 삼성전기는 고객사에 메모리 반도체에 탑재되는 고성능 패키지기판을 공급할 예정이다.

패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하고 반도체의 안정적인 작동을 돕는 핵심 부품이다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 메모리 반도체의 처리 속도와 집적도가 높아지면서 기판에도 미세회로와 다층 구조, 초박형 설계 등 높은 기술력이 요구되고 있다.

삼성전기는 대면적 미세회로 구현과 기판이 휘는 현상을 억제하는 기술 등을 바탕으로 고성능 패키지기판 수요에 대응하고 있다.

이번 수주로 장기공급계약을 체결한 사업 영역도 넓어졌다. 삼성전기는 올해 5월 이후 실리콘 커패시터와 AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC), 인덕터 등 컴포넌트 부문에 이어 패키지솔루션 부문에서도 대규모 계약을 확보했다.

이에 따라 올해 5월 이후 공시한 장기공급계약은 총 7건, 누적 계약액은 약 4조3000억원으로 늘었다. 매출액의 2.5% 이상에 해당하는 공시 대상 계약을 집계한 수치다.

삼성전기는 주요 고객사와 장기공급계약을 확대해 경기 변동에 따른 실적 영향을 줄이고 안정적인 수익 구조를 구축한다는 전략이다.

삼성전기 관계자는 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획”이라고 말했다.

이계풍 기자 kplee@

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