글로벌테크놀로지와 무드램프용 ‘ID804’ 공동 개발
IGBTㆍSiC 파워모듈 등 자체 개발 반도체 6종 전시

현대모비스가 21일 경기 성남시 판교에서 연 제2회 차량용 반도체 포럼 ‘오토 세미콘 코리아(ASK)’ 행사장에 전시된 무드램프용 LED 구동 반도체 ‘ID804’ 시연 장치./사진: 강주현 기자

[대한경제=강주현 기자] 현대모비스가 국내 팹리스(반도체 설계 전문기업) 글로벌테크놀로지와 공동개발한 실내 무드램프용 LED 구동 반도체 ‘ID804’가 기아 전기차 EV3 부분변경 모델에 들어간다. 내년부터 무드램프 시스템 양산에 들어가고, 2028년 출시 시점에 맞춰 적용된다. 그동안 해외 업체 제품을 썼던 품목이다.

현대모비스는 21일 경기 성남시 판교에서 제2회 차량용 반도체 포럼 ‘오토 세미콘 코리아(ASK)’를 열고 지난 1년간의 성과와 자체 개발 반도체를 공개했다. ASK는 완성차와 부품사, 팹리스, 파운드리(위탁 생산기업) 등을 한데 모으려고 현대모비스가 지난해 처음 만든 협의체다.

ID804는 LED와 이를 켜고 끄는 구동 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩이다. 김민선 글로벌테크놀로지 대표는 이날 포럼에서 현대자동차ㆍ기아의 소프트웨어 중심 차량(SDV)에 적용이 확정됐다며 “현대모비스가 LED 패키지 불량 판정 기준을 잡아주고 외부 분석기관과 교차 검증해 불량 분석을 진행했다”며 “이 제품이 글로벌테크놀로지의 첫 차량용 양산 제품”이라고 말했다.

현대모비스는 LED를 기판에 선으로 잇는 기존 와이어 방식 대신 칩을 뒤집어 붙이는 플립칩 구조를 적용했다. 발광면적이 넓어져 같은 전력으로 더 밝아지고, 차량 한 대에 들어가는 LED 수를 줄일 수 있어 원가와 전력 소비가 함께 줄어든다. 기존 해외 제품은 타사 차량에 맞춰 만들어진 것이라 수급이 막힐 우려가 있었다. 무드램프는 전기차뿐 아니라 엔진차까지 모든 차종에 들어가는 부품이어서 국산화 효과가 크다는 평가다.

현대모비스는 연산ㆍ제어ㆍ통신을 맡는 시스템반도체 분야에서 국내 업체들과 협업 과제 19건을 발굴해 13종의 개발에 착수했다. 9종은 탑재할 차종까지 정했다. 과제 대부분은 가전ㆍ모바일용으로 개발된 반도체를 차량용으로 바꾸는 것이다.

이규석 현대모비스 사장(가운데)이 21일 경기 성남시 판교에서 열린 제2회 차량용 반도체 포럼 ‘오토 세미콘 코리아(ASK)’에 앞서 미디어 간담회에서 기자들의 질문에 답하고 있다. 왼쪽부터 박철홍 현대모비스 반도체사업담당 전무, 이규석 사장, 이희현 시스템반도체실 상무./사진: 강주현 기자

행사장에는 현대모비스가 자체 개발한 반도체 6종도 전시됐다. 절반은 전력반도체(배터리 전력을 모터 구동용으로 바꾸는 반도체)다. 하이브리드차 인버터용 700V급 IGBT(큰 전류를 켜고 끄는 고전력 반도체)는 셀 구조와 공정 설계까지 자체 설계자산(IP)으로 확보했고, 기존 양산품보다 원가를 낮췄다. 전기차 인버터용 실리콘카바이드(SiC) 파워모듈은 크기 136×57×7.6㎜로 400Vㆍ800V 시스템에 모두 쓸 수 있다. 도어ㆍ시트 제어기용 이더넷 통신 반도체와 배터리 셀 24개 전압을 동시에 측정하는 모니터링 반도체도 나왔다.

현대모비스가 국산화에 공을 들이는 것은 외국산 의존도가 높아서다. 이규석 현대모비스 사장은 지난해 첫 포럼에서 2021~2023년 같은 반도체 수급 대란이 다시 올 수 있다고 경고하며, 국산 반도체 적용 비중을 2030년까지 지금의 두배인 10%로 끌어올리겠다는 목표를 내놨다. 이날 간담회에서는 전력반도체 설계 기술이 부족하다며, 국내 팹리스가 시제품을 만들 수 있는 연구개발용 팹(생산시설)을 정부, SK키파운드리와 논의 중이라고 말했다.

올해 포럼 참여 기업ㆍ기관은 지난해 27곳에서 53곳으로 늘었고, 산업통상부와 현대차, 현대모비스, LG전자가 참여하는 ‘차량용 반도체 원팀 TF’도 이날 출범했다. 이 사장은 “차량용 반도체의 높은 진입장벽을 개별 기업이 홀로 감당하지 않도록, 각자의 장점을 연결하고 개발부터 검증과 양산까지 함께 책임지는 전 주기 협력 구조를 만들어가겠다”고 말했다.

강주현 기자 kangju07@

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