LG이노텍 마곡본사. /사진=LG이노텍 제공

[대한경제=이계풍 기자] LG이노텍이 카메라 모듈과 반도체기판 공급 확대에 힘입어 3분기 기준 처음으로 매출 6조원을 넘어섰다. 다만 원재료 매입과 제품 출하 사이 원·달러 환율이 급락하면서 영업이익은 전년 동기 대비 절반 이상 줄었다.

LG이노텍은 올해 3분기 연결 기준 매출 6조3671억원, 영업이익 948억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 27일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 18.6% 증가했지만, 영업이익은 53.4% 감소했다.

모든 사업 부문에서 매출이 늘었다. 고객사 신모델 양산에 따른 모바일 카메라 모듈 공급 증가와 고부가 반도체기판 수요 확대가 외형 성장을 이끌었다. 반면 수익성은 환율 변동의 영향을 받았다. 회사 측은 원재료를 매입한 시점과 제품을 양산해 출하한 시점 사이 원·달러 환율이 급락한 것이 영업이익 감소 요인이라고 설명했다.

사업별로 광학솔루션 매출은 전년 동기 대비 20.6% 증가한 5조4041억원을 기록했다. 고객사 신모델 양산이 본격화하면서 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급이 확대됐다. 북미 고객사를 대상으로 한 차량용 카메라 공급 증가도 매출 상승에 기여했다.

패키지솔루션 매출은 4818억원으로 10.1% 늘었다. 무선주파수 패키지기판(RF-SiP)과 플립칩 칩스케일 패키지기판(FC-CSP)의 견조한 수요가 이어졌다. 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)도 글로벌 고객사에 공급하는 PC 중앙처리장치(CPU)용 제품 물량이 늘면서 성장에 힘을 보탰다.

모빌리티솔루션 매출은 6.8% 증가한 4811억원으로 집계됐다. 차량용 통신 모듈과 조명 등 주요 제품군이 성장했고, 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈과 디지털키 등 신사업도 실적 확대에 기여했다.

LG이노텍은 고수익·고부가 제품 중심으로 사업구조를 고도화하고 핵심 사업의 경쟁력을 높여 수익성 개선에 집중할 방침이다. 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI 분야에서도 사업을 확대해 미래 성장 기반을 확보한다.

패키지솔루션사업에서는 FC-BGA 등 고부가 반도체기판을 중심으로 생산공장 증설을 추진하고 국내외 추가 투자를 검토한다. PC CPU용 제품 양산에 이어 2028년까지 AI 가속기·서버용 고다층·대면적 FC-BGA 시장에 단계적으로 진출할 계획이다.

RF-SiP는 구리 기둥을 활용하는 Cu-Post 등 차별화 기술을 앞세워 글로벌 1위 입지를 강화한다. FC-CSP는 모바일 AP에서 메모리로 적용 분야를 넓힌다.

광학솔루션사업은 인공지능 전환(AX)에 기반한 공정 자동화·지능화로 생산성을 높인다. 핵심 부품 내재화와 글로벌 생산지 이원화를 통해 원가 경쟁력도 강화한다.

모빌리티솔루션사업은 차량 통신·조명 등 고부가 제품의 경쟁력을 높이고 글로벌 생산 운영을 최적화한다. 차량 AP 모듈과 디지털키 등 신사업 확대에도 역량을 집중할 계획이다.

이계풍 기자 kplee@

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