영업이익 83조·영업이익률 80%…HBM4·서버용 메모리 성장 견인

2027~2028년 생산능력 50% 이상 장기공급계약 확보…내년 투자 확대

올해 약 100조원 주주환원 추진…키옥시아 투자 수익 대부분 공유

[대한경제=심화영 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 힘입어 올해 3분기 사상 처음으로 분기 매출 100조원을 돌파했다. 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 고부가가치 제품 판매가 실적 성장을 이끌었다. 회사는 2027~2028년 생산능력의 50% 이상을 장기공급계약으로 확보한 데 이어 내년 생산 인프라 투자를 대폭 확대하고, 올해 약 100조원 규모의 주주환원도 추진한다.

SK하이닉스는 올해 3분기 연결 기준 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원, 순이익 39조7756억원을 기록했다고 28일 밝혔다. 영업이익률은 80%, 순이익률은 38%다.

매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대치다. 매출은 전분기 79조3187억원보다 32%, 영업이익은 60조5426억원보다 38% 증가했다. AI 메모리 수요가 확대되는 가운데 주요 제품 가격 상승과 고부가가치 제품 판매 증가가 실적 개선으로 이어졌다.

제품별로는 HBM4 출하가 본격화하고 서버용 DDR5 판매가 크게 늘면서 D램 실적이 성장했다. 낸드플래시 부문에서도 321단 TLC 기반 eSSD 판매가 확대되며 데이터센터용 제품 전반이 성장세를 이어갔다.

재무건전성도 강화됐다. 3분기 말 현금성 자산은 114조5000억원으로 전분기 말보다 26조5000억원 늘었다. 차입금은 15조8000억원으로 2조8000억원 감소했다. 이에 따라 순현금 규모는 98조7000억원으로 확대됐다.

SK하이닉스는 AI 활용 확산에 따라 메모리 수요의 구조적 성장세가 이어질 것으로 전망했다. 소프트웨어 개발과 검색, 고객 응대 등 다양한 분야에서 AI가 생산성 향상과 신규 매출 창출로 이어지면서 AI 서비스 이용 증가가 데이터센터 인프라 투자 확대로 연결되고 있다는 분석이다. AI 투자가 일부 대형 기업을 넘어 일반 기업과 국가 단위로 확산하는 점도 중장기 수요를 뒷받침하는 요인으로 꼽았다.

메모리 수요는 단기적으로 기업용·개인용 AI가, 중장기적으로는 자율주행과 로보틱스 등 피지컬 AI가 이끌 것으로 예상했다. 반면 선단 공정의 기술 난도가 높아지고 신규 생산시설 구축에 장기간이 소요되면서 공급 확대는 수요 증가 속도를 따라가기 어려울 것으로 내다봤다. 이에 따라 2030년까지 메모리 수요가 공급을 웃도는 상황이 지속될 것으로 회사는 전망했다.

SK하이닉스는 이러한 수요에 대응하기 위해 생산능력 확대와 제품 경쟁력 강화에 나선다. D램은 10나노급 6세대(1c) 공정 비중을 높이고 DDR5와 AI 서버용 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM 판매를 확대해 고부가가치 제품 중심의 포트폴리오를 강화한다.

HBM은 연말까지 M15X 생산능력을 최대한 끌어올려 HBM4 공급을 확대할 계획이다. 회사는 4분기 HBM4가 출하량과 매출 모두에서 HBM3E를 앞서며 주력 제품으로 자리 잡을 것으로 예상했다.

낸드 부문에서는 4분기 국내 생산능력에서 321단 공정이 차지하는 비중을 절반 이상으로 높인다. 이를 바탕으로 고성능·고용량 eSSD 공급을 확대하고, 중장기적으로는 HBF와 시스템 최적화 기술을 활용해 AI 서비스의 처리량과 경제성을 높이는 솔루션을 제공한다는 방침이다.

중장기 수요 가시성도 확보했다. SK하이닉스는 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 포함한 주요 고객 14곳과 장기공급계약(LTA)을 체결했다. 현재 확보한 계약 물량은 2027~2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 해당한다. 일부 고객과는 일반적인 계약 기간인 5년보다 계약 기간을 늘리는 방안도 논의하고 있다.

가격은 고객과 합의한 범위 안에서 시장 상황을 반영하는 구조를 적용했다. 장기 계약을 통해 수요와 공급의 가시성을 높이면서도 시장 변화에 유연하게 대응하고 안정적인 수익성을 확보하겠다는 취지다.

확보한 수요에 대응하기 위한 투자도 늘어난다. 내년에는 용인 1기 팹이 본격 가동에 들어가는 등 국내외 생산 인프라 투자가 활발해지면서 투자 규모가 올해보다 크게 증가할 전망이다. 다만 고객 수요와 제품 경쟁력, 수익성, 투자 효율성을 종합적으로 고려해 투자 규모와 시기를 탄력적으로 조정할 계획이다.

주주환원 규모도 대폭 확대한다. SK하이닉스는 2026 회계연도 기준 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입·소각 60조원 이상 등 총 약 100조원 규모의 주주환원을 추진한다고 밝혔다. 이는 잉여현금흐름(FCF)의 50% 이상을 주주에게 환원하겠다는 방침에 따른 것이다.

지난 8월 발표한 40조원 규모의 자사주 매입은 지난주 완료했으며, 조만간 소각할 예정이다. 회사는 영업실적을 바탕으로 배당 규모를 정하고, 상당한 투자 수익이 발생하면 특별배당으로 추가 환원한다는 원칙도 제시했다. 자사주 매입 역시 매 분기 이어갈 계획이다.

이날 이사회는 3분기 현금배당 14조원과 자사주 매입 20조원을 결의했다. 매입 예정 자사주 중 주주환원 목적의 10조원은 전량 소각한다. 나머지 약 10조원은 임직원 보상용으로 활용하며 주주환원 규모에는 포함하지 않는다.

3분기 주당 배당금은 2만원이다. 실적 개선을 반영한 배당 1만원과 키옥시아 투자 성과를 공유하기 위한 특별배당 1만원으로 구성된다. SK하이닉스는 올해 키옥시아 투자로 실현한 수익의 대부분을 주주에게 돌려주기로 했다.

SK하이닉스는 “앞으로도 견조한 메모리 수요 성장과 기술 경쟁력을 바탕으로 안정적인 성과를 만들고, 이를 주주와 꾸준히 나누겠다”고 밝혔다.

심화영 기자 dorothy@

〈ⓒ 대한경제신문(www.dnews.co.kr), 무단전재 및 수집, 재배포금지〉