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| ‘2026 SK하이닉스 미래포럼’에서 인사말을 전하는 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장. /사진=SK하이닉스 뉴스룸 |
[대한경제=이계풍 기자] SK하이닉스가 2029년까지 향후 3년간 D램과 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량을 사실상 모두 채웠다. 이미 체결한 장기공급계약에 현재 협의 중인 수요를 더한 것으로, AI 투자 확대에 따른 메모리 공급 부족은 2030년까지 이어질 것으로 내다봤다. 실적 개선과 키옥시아 투자 성과를 반영해 올해 약 100조원 규모의 주주환원도 추진한다.
SK하이닉스는 28일 2026년 3분기 연결 기준 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 328%, 632% 늘어난 수치로, 창사 이래 처음으로 분기 매출 100조원을 넘어섰다. 매출과 영업이익 모두 6개 분기 연속 사상 최대치를 경신했으며, 영업이익률은 80%를 기록했다. HBM4 출하 본격화와 서버용 DDR5 판매 확대에 메모리 가격 상승이 더해지면서 실적을 끌어올렸다. 다음은 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜 주요 질의응답.
Q. AI 인프라 투자에 비해 수익화가 늦어진다는 우려가 있다. AI 투자가 견조하게 이어질 것으로 보는 근거는 무엇인가.
A. 박준덕 SK하이닉스 D램 마케팅 담당 = 최근 투자 속도 조절에 대한 논의는 고객들이 개별 프로젝트의 실행 가능성과 수익성을 면밀하게 점검하면서 투자 시점과 속도를 구체화하는 과정으로 보고 있다. 투자 모멘텀이 지속될 것으로 보는 근거는 크게 두 가지다.
첫째, AI 투자가 실제 서비스 활용 확대와 사업 성과로 이어지고 있다. 주요 하이퍼스케일러들은 최근 실적 발표에서 클라우드 매출이 전년 대비 약 30~80% 증가했다고 밝혔다. 상당 부분이 AI 사업 확대에 따른 것으로 보고 있다. 기업용 AI 솔루션 장기계약이 늘고 클라우드 수주 잔고도 전년 대비 약 2~5배 증가했다. 유료 사용자 증가 등 매출과 재무 성과가 여러 방면에서 확인되고 있다.
이런 흐름을 고려하면 주요 고객의 AI 매출과 현금흐름은 지속적으로 개선되고 투자 부담도 점차 안정화될 것으로 본다. 여러 지역에 데이터센터를 분산하고 전력 확보가 쉬운 중소형 데이터센터를 늘리는 방식, 자가발전과 냉각 기술 고도화 등도 제약을 완화하는 데 도움이 될 것이다.
둘째, 투자 주체가 다변화되고 있다. 초기에는 소수 빅테크에 투자가 집중돼 특정 기업의 투자 조정이 전체 수요 변동으로 이어졌다. 이제는 일반 기업의 자체 AI 인프라, 소버린 AI, 온프레미스까지 기반이 넓어졌다. 일부 주체가 투자 속도를 조절하더라도 다른 분야의 수요가 이를 보완하는 구조로 바뀌고 있다.
실제 사업 성과와 투자 주체 다변화를 바탕으로 AI 투자와 수요는 충분히 견조할 것으로 본다. 메모리 시장에서도 수요가 공급을 압도하는 구조적 수급 불균형이 당분간 이어질 것으로 전망한다.
Q. 전체 주주환원에서 현금배당과 자사주 매입 비중을 결정하는 기준은 무엇인가.
A. 김우현 SK하이닉스 재무부문장 = 개선된 경영 실적을 직접 공유하는 현금배당과 유통주식 수를 줄여 주당 가치를 높이는 자사주 매입·소각을 균형 있게 활용하고자 했다.
현금배당은 실적 개선과 과거 배당수익률, 글로벌 주요 성장기업의 배당수익률, 적정 보유현금 등을 종합적으로 고려해 안정적으로 이어갈 수 있는 수준으로 결정했다.
유의미한 투자수익이 발생하면 그 성과도 공유할 계획이다. 이번 키옥시아 투자 성과는 주주들이 직접 체감할 수 있도록 대부분을 특별배당으로 지급할 예정이다. 올해 결산 전이지만 예상되는 성과 일부를 먼저 나누는 것이 의미 있다고 판단했다. 3분기에 일부를 지급하고 나머지는 투자 성과가 최종 확정되는 결산배당에 포함한다.
전체 주주환원 규모에서 현금배당을 제외한 나머지는 자사주 매입으로 배정했다. 현재 주가는 회사가 창출하는 이익과 현금흐름을 충분히 반영하지 못해 저평가돼 있다고 보고 있다. 이런 상황에서는 자사주를 매입해 소각하는 것이 주당 가치를 높이는 효과적인 방법이라고 판단했다.
연간 매입 규모 안에서 매 분기 지속적으로 매입한다. 분기별 규모는 주가 수준과 밸류에이션, 현금흐름 등을 고려해 이사회에서 결정할 예정이다.
Q. 장기공급계약으로 확보한 물량이 2027~2028년 전체 생산능력의 50% 이상이라고 했다. 중장기 실적과 추가 성장 여력 측면에서 어떤 의미인가.
A. 박준덕 D램 마케팅 담당 = 장기공급계약(LTA) 확대를 통해 중장기 수요 가시성을 높이고 이를 안정적인 매출과 이익 성장으로 연결하는 데 주력하고 있다.
이미 확보한 LTA 물량과 현재 고객사들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년간 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 판매된 상황이다. 협의 중인 물량도 고객의 구체적인 구매 계획에 기반한 실현 가능성이 높은 수요다. 이를 감안하면 중장기 판매 가시성이 상당히 높아졌다고 판단한다.
현재 LTA로 확보한 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상이며, 중장기적으로도 비슷한 비중을 유지할 계획이다. 이를 통해 안정적인 수익 기반을 확보하고, LTA에 해당하지 않는 생산능력은 시장 상황과 차세대 제품 수요에 유연하게 대응하는 데 활용하고자 한다.
Q. 여러 거점에 신규 팹을 건설하고 기존 생산능력도 확대하고 있다. 수요가 예상보다 적을 경우 과잉생산에 어떻게 대응할 계획인가.
A. 김우현 재무부문장 = 강한 고객 수요에 대응하고 기술 전환에 필요한 장비와 생산 공간을 확보하기 위해 중장기 투자를 추진하고 있다. 다만 투자 규모나 신규 팹 숫자가 늘어난다고 공급이 그에 비례해 증가하는 것은 아니다.
HBM 등 고성능 제품 비중이 높아지고 공정이 복잡해지면서 생산에 필요한 자원은 늘고 있다. 반면 미세화를 통해 비트 생산량을 늘리는 데는 제약이 커지고 있다. 현재 투자는 생산능력 확대와 함께 기술 전환과 고부가 제품 확보에 필요한 생산 기반을 마련하기 위한 것이다.
투자는 단계적으로 집행한다. 기반 인프라는 중장기 수요에 대비해 선제적으로 준비하되 장비 반입과 양산 확대 등 실제 공급 증가로 이어지는 자원은 수요에 따라 조정한다. 용인 클러스터와 M17 등 신규 팹은 건물 골조에 해당하는 셸 건설을 앞당기고 클린룸은 단계별로 나눠 열 계획이다.
고객의 설비투자 규모나 수요 전망만 보는 것도 아니다. 재무건전성과 자금조달 여력, 주요 공급망의 준비 상황까지 점검해 투자 계획에 반영한다. 회사 자체의 중장기 순현금 목표와 적정 현금 수준도 중요한 판단 기준이다.
중장기 공급 기반은 차질 없이 준비하되 실제 생산능력은 수요와 수익성에 맞춰 확대하겠다. 예상과 다른 상황이 발생하면 투자 집행과 생산 계획, 자원 배분을 유연하게 조정해 위험을 관리할 것이다.
Q. HBM4의 구체적인 공급 진행 상황과 HBM4E, 커스텀 HBM 준비 현황을 설명해 달라.
A. 김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈 앤 마케팅 담당 = 4분기에는 HBM4가 출하량과 매출 비중 모두 HBM3E를 넘어설 것으로 예상한다. 양산이 차질 없이 진행되고 있기 때문이다.
팹과 후공정 수율 모두 업계 최상위 수준을 유지하고 있다. 후공정 수율은 범프와 적층, KGSD 테스트 등 개별 공정이 아닌 전체 공정 기준이다. 이 기준으로 HBM4는 계획 수율을 웃돌아 목표를 상향 조정했고, HBM3E도 당초 계획했던 성숙 수율을 초과 달성했다.
지금은 높은 고객 수요에 대응하기 위해 생산성을 극대화하는 데 집중하고 있다. 다음 세대 제품도 준비하고 있다. HBM4E는 지난 2분기 샘플 공급을 완료했으며 고객 일정에 맞춰 개발과 평가가 순조롭게 진행되고 있다.
앞으로는 표준 HBM의 안정적인 공급과 함께 고객별 시스템과 워크로드에 최적화한 커스텀 HBM도 더욱 중요해질 것으로 본다. 주요 고객과 관련 프로젝트를 긴밀하게 추진하고 있다.
Q. 일부 고객의 HBM 적층 단수 하향 조정 가능성을 어떻게 보고 있나. 출하량과 수익성에는 어떤 영향을 미치나.
A. 김기태 HBM 세일즈 앤 마케팅 담당 = 일부 고객의 하향 조정 움직임은 수요가 공급을 압도하고 있음을 보여주는 사례라고 생각한다. HBM 공급이 부족한 상황에서 고객은 제한된 물량으로 더 많은 AI 가속기와 시스템을 구축해야 한다. 적층 단수를 낮춰 동일 용량 기준으로 확보할 수 있는 큐브 수를 늘리려는 전략으로 보고 있다.
단수를 낮춘다고 HBM 용량이 그만큼 줄어드는 것은 아니다. HBM4 12단에서 HBM4E 8단으로 조정되더라도 다이당 용량이 늘어나 단수 감소 영향을 상당 부분 보완할 수 있다.
이런 가능성을 고려해도 중장기 HBM 수요 전망에는 변화가 없다. 현재 고객의 요청 물량은 회사가 공급할 수 있는 물량의 2배를 넘을 정도로 강하다. 제품 경쟁력에 대한 고객의 높은 선호가 이어지고 있다는 근거이기도 하다.
공급 측면에서도 영향은 없다. 동일한 비트 물량을 낮은 단수로 공급하면 필요한 큐브 수가 늘고 베이스 다이와 후공정 소요도 증가한다. 이를 이미 생산·공급 계획에 반영했으며 출하 물량과 공급 일정은 계획대로 추진할 예정이다.
수익성은 거래 조건과 제품 구성, 수율, 후공정 생산성, 원가가 함께 영향을 미치므로 적층 단수만으로 판단할 수 없다. 내년에는 HBM4 비중 확대와 가격 상승에 더해 양산 수율과 원가 경쟁력도 개선될 것으로 예상한다. HBM 매출과 이익이 올해보다 큰 폭으로 성장하고 수익성도 유의미하게 개선될 것으로 전망한다. 과거 사이클의 정점을 훨씬 웃도는 높은 수익성이 지속될 것으로 기대한다.
Q. 새로운 셀 구조와 차세대 D램 기술 경쟁이 활발하다. 4F² D램 준비 상황과 기술 개발 방향은 무엇인가.
A. 박준덕 D램 마케팅 담당 = 4F²는 기존 6F²보다 셀 면적을 줄여 집적도를 높이는 차세대 D램 기술이다. 다만 업체별 미세화 여력과 공정 환경, 원가 구조가 달라 적용 시점과 전략도 달라질 수 있다.
회사는 공정 성숙도와 안정적인 기술 플랫폼 운영을 통해 기존 6F² 구조를 최대한 활용하고, 이후 4F² 또는 3D D램 플랫폼으로 전환하는 기술을 개발하고 있다.
극자외선(EUV) 기반 미세화 공정 혁신을 통해 현재 6F² 플랫폼을 추가로 확장할 수 있는 기술적 여력도 확보했다. 현시점에서는 양산 안정성과 원가 경쟁력이 검증된 플랫폼을 최대한 활용해 제품 경쟁력을 높이는 것이 가장 효율적이라고 판단한다.
새로운 셀 구조를 실제 제품에 적용하려면 성능뿐 아니라 수율과 신뢰성, 원가 경쟁력을 확보하고 제품 설계와 고객 평가까지 거쳐야 한다. 기술 구현과 실제 상용화 시점은 구분해서 볼 필요가 있다.
기존 D램의 미세화부터 4F²와 3D D램까지 단계별 로드맵을 준비하고 있다. 각 기술의 완성도와 경제성이 확보되는 시점에 맞춰 적합한 제품에 적용할 계획이다.
Q. KV 캐시를 여러 메모리 계층에 나눠 저장하거나 재사용하는 움직임이 구체화되고 있다. 낸드 수요에는 어떤 영향을 미치며 회사는 어떻게 준비하고 있나.
A. 송창석 SK하이닉스 낸드 마케팅 담당 = 에이전트 AI와 긴 문맥을 처리하는 서비스가 확산하면서 KV 캐시 규모가 빠르게 증가하고 있다. 이를 모두 HBM과 D램에 저장하기에는 용량과 비용에 한계가 있다. 데이터 접근 빈도에 따라 HBM과 D램, SSD에 나눠 저장하는 계층형 메모리 구조가 더욱 중요해지고 있다.
낸드에는 AI 추론에 필요한 문맥 정보를 보관하고 재사용하는 새로운 수요 기회가 될 것으로 기대한다. SSD는 이미 일부 AI 시스템에서 KV 캐시를 옮겨 저장하는 데 활용되고 있다. 앞으로는 여러 서버와 GPU가 대규모 KV 캐시를 공유하는 메모리 계층으로 역할이 확대될 것으로 본다.
이에 대응하기 위해 SALT-KV와 CMM 하이브리드 등 메모리 계층화 기술을 개발하고 있다. SALT-KV는 각 KV 캐시의 재사용 가치와 저장 비용을 판단해 HBM·D램·SSD 사이의 데이터 배치를 최적화하는 소프트웨어 기술이다.
CMM 하이브리드는 전체 KV 캐시를 SSD에 저장하면서 앞으로 필요할 가능성이 높은 데이터를 예측해 D램으로 미리 불러오는 CXL 기반 하이브리드 메모리 기술이다.
실제 AI 워크로드를 기반으로 시스템을 시연하며 추론 환경에서 eSSD의 적용 영역과 요구 성능을 구체화하고 있다. 고객과 플랫폼 파트너의 시스템 구조에 채택될 수 있는 기반을 마련하는 과정이다.
중장기적으로는 낸드의 대용량·비용 효율에 고대역폭을 결합한 HBF를 통해 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층에도 대응할 계획이다. AI 시스템 구조 변화에서 발생하는 수요 기회에 선제적으로 대응해 낸드 사업의 성장을 이어가겠다.
이계풍 기자 kplee@
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