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키옥시아 투자수익 대부분 주주환원…배당·자사주 매입 확대

D램·HBM 3년치 사실상 완판…2027~2028년 생산능력 절반 이상 장기계약

HBM4 4분기 주력 제품 등극…수요 맞춰 투자·공급 속도 조절

[대한경제=심화영 기자] SK하이닉스가 올해 약 100조원 규모의 주주환원을 추진한다. 사상 최대 실적을 바탕으로 현금배당과 자사주 매입·소각을 확대하고, 일본 반도체 기업 키옥시아 투자로 거둔 수익 대부분도 주주와 나누기로 했다. 동시에 2029년까지 향후 3년간 고대역폭메모리(HBM)와 D램 생산 물량이 사실상 모두 판매됐다고 밝혔다. 메모리 호황을 단기 실적에 그치지 않고 주주가치 제고와 중장기 성장 기반 강화로 연결하겠다는 구상이다.

SK하이닉스는 28일 이사회를 열고 3분기 현금배당 14조원과 자사주 매입 20조원을 결의했다고 밝혔다. 앞서 지난 8월 발표한 40조원 규모의 자사주 매입을 지난주 완료한 데 이어 추가 주주환원 방안을 내놓으면서 올해 전체 주주환원 규모를 약 100조원으로 확대한다는 계획이다.

회계연도 기준 현금배당은 30조원 이상, 자사주 매입·소각은 60조원 이상을 추진한다. 잉여현금흐름(FCF)의 50% 이상을 주주에게 환원하겠다는 기존 방침을 이행하기 위한 조치다.

이번 3분기 주당 배당금은 2만원이다. 실적 개선을 반영한 배당 1만원과 키옥시아 투자 성과를 공유하는 특별배당 1만원으로 구성했다. 회사는 키옥시아 투자로 실현한 수익 대부분을 주주에게 돌려주기로 했다. 올해 결산 전 예상되는 투자 성과 일부를 먼저 배분하고, 나머지는 투자 성과가 최종 확정되는 결산배당에 반영할 예정이다.

자사주 매입도 주주가치를 높이는 수단으로 활용한다. 3분기 매입 예정인 자사주 20조원 가운데 주주환원 목적의 10조원은 전량 소각한다. 나머지 약 10조원은 임직원 보상용으로 활용하며 주주환원 규모에는 포함하지 않는다. 회사는 매 분기 자사주를 매입하되 주가 수준과 밸류에이션, 현금흐름 등을 고려해 규모를 결정할 방침이다.

김우현 SK하이닉스 재무부문장은 이날 컨퍼런스콜에서 “현금배당과 자사주 매입·소각을 균형 있게 활용하겠다”는 방침을 밝혔다. 회사는 현재 주가가 창출하는 이익과 현금흐름을 충분히 반영하지 못하고 있다고 판단해 자사주 매입·소각을 통한 주당 가치 제고에도 무게를 뒀다.

SK하이닉스는 이날 컨퍼런스콜에서 이미 확보한 장기공급계약(LTA) 물량과 현재 고객사들과 구체적으로 협의 중인 수요를 합치면 2029년까지 향후 3년간 D램과 HBM 물량이 사실상 모두 판매된 상황이라고 밝혔다.

현재 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 포함한 주요 고객 14곳과 LTA를 체결했다. 계약으로 확보한 물량은 2027~2028년 전체 생산능력의 50% 이상이다.

다만 장기계약으로 모든 생산 물량을 고정하기보다는 시장 변화에 대응할 여지도 남겨뒀다. LTA에 포함되지 않은 생산능력은 시장 상황과 차세대 제품 수요에 맞춰 탄력적으로 활용한다는 계획이다.

AI 투자 지속성에 대한 자신감도 드러냈다. 박준덕 D램 마케팅 담당은 컨퍼런스콜에서 “최근 AI 인프라 투자 속도 조절 논의에 대해 개별 프로젝트의 실행 가능성과 수익성을 점검하면서 투자 시점과 속도를 구체화하는 과정으로 보고 있다”고 설명했다.

AI 투자 주체가 소수 빅테크에서 일반 기업과 국가 단위로 확대되고 있다는 점도 근거로 제시했다. 소버린 AI와 기업 자체 인프라 구축 수요가 늘면서 일부 기업의 투자 조정이 전체 메모리 수요 둔화로 이어질 가능성이 낮아지고 있다는 분석이다.

제품 측면에서는 HBM4가 다음 성장의 중심축으로 부상하고 있다. SK하이닉스는 4분기 HBM4 출하량과 매출이 모두 HBM3E를 넘어설 것으로 예상했다. 팹과 후공정 수율이 계획을 웃돌면서 생산성을 높이는 데 집중하고 있으며, HBM4E는 지난 2분기 샘플 공급을 완료해 고객 일정에 맞춰 개발과 평가를 진행 중이다. 고객별 시스템과 작업 부하에 최적화한 커스텀 HBM 개발도 병행하고 있다.

HBM 수요는 공급 능력을 크게 웃도는 상황이다. 회사는 고객 요청 물량이 공급 가능한 물량의 2배를 넘는다고 설명했다. 일부 고객이 HBM 적층 단수를 낮춰 동일한 메모리 용량으로 더 많은 AI 가속기를 확보하려는 움직임도 있지만, 다이당 용량 증가와 후공정 소요 등을 고려하면 중장기 수요와 공급 계획에 미치는 영향은 제한적일 것으로 봤다.

생산 인프라 투자도 늘리되 공급 과잉 위험은 관리한다. 설비투자 과잉 우려에 대해 김 재무부문장은 “용인 클러스터 등 신규 팹 인프라는 선제 준비하되, 장기 반입과 양산은 시장 수요와 재무건전성에 맞춰 단계적으로 집행하는 유연한 자원 배분을 이어갈 것”이라고 강조했다.

심화영ㆍ이계풍 기자 dorothy@

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