4분기 해외 공급 확대…올해 3년 연속 최대 매출 전망
한미USA 거점으로 美 첨단 패키징 시장 공략 가속

한미반도체 곽동신 회장(왼쪽)과 마이크론 산자이 메로트라 회장. /사진=한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체가 올해 3분기 영업이익률 50%를 돌파했다. 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 따른 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 첨단 패키징 장비 수요 증가가 수익성을 끌어올렸다.

한미반도체는 올해 3분기 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 8.9%, 영업이익은 33.9% 증가했다. 특히 영업이익률은 50.2%로 지난해 같은 기간 40.8%보다 9.4%포인트 상승했다. 매출의 절반가량을 영업이익으로 남긴 셈이다.

3분기 매출에는 환율 하락에 따른 원화 환산 영향과 일부 장비의 매출 인식 시점이 4분기로 이연된 영향에도 전년 동기 대비 매출 성장을 이어가며 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 이뤘다.

TC 본더를 비롯한 고부가가치 AI 패키징 장비 수요가 실적을 뒷받침했다. TC 본더는 반도체 칩을 열과 압력으로 접합하는 장비로, 여러 개의 D램을 쌓아 만드는 HBM 생산에 쓰인다. 

4분기에는 매출 인식이 미뤄졌던 장비의 실적 반영과 해외 고객사에 대한 공급 확대가 전망된다. 이에 따라 4분기 기준 역대 최대 매출을 거두고, 연간으로도 2024년과 2025년에 이어 3년 연속 최대 매출을 경신할 것으로 예상된다. 2027년에도 글로벌 반도체 기업들의 HBM·첨단 AI 패키징 투자가 이어지면서 실적 성장세가 지속될 것이란 관측이다.

한미반도체는 지난 15년간 해외 매출 비중이 평균 72% 이상인 수출 중심 기업으로, 미국 시장 공략에도 속도를 내고 있다. 마이크론의 D램·HBM 생산시설과 SK하이닉스의 HBM 패키징 공장 등 미국 내 반도체 투자가 이어지는 가운데, 이달 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립했다. 이를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화하고, 반도체 제조시설·첨단 패키징 투자 확대에 맞춰 장비 공급을 늘릴 계획이다.

공급 장비도 HBM용 TC 본더에서 다양한 AI 패키징 제품으로 확대한다. AI 패키징용 TC 본더·FC 본더와 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP), 우주항공·스마트 기기용 EMI 쉴드 장비 등을 앞세워 고객 기반을 넓힌다는 전략이다. 한미반도체에 따르면 HBM용 TC 본더와 MSVP, EMI 쉴드 장비는 각각 세계 시장 점유율 1위 제품이다.

한편 회사는 실적 개선에 따른 주주환원 확대를 예고했다. 지난해 결산배당으로 주당 800원을 지급한 데 이어 올해도 최대 실적을 바탕으로 역대 최대 수준의 배당이 기대된다는 설명이다. 다만 구체적인 배당 규모는 제시하지 않았다.

한미반도체 관계자는 “한미USA를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 신시장을 적극 공략하겠다”며 “HBM용 TC 본더와 다양한 AI 패키징 장비를 고객사에 양산용으로 공급하며 중장기적인 외형 성장을 이어가겠다”고 밝혔다.

이계풍 기자 kplee@

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