반도체 클러스터ㆍ데이터센터 현장 적합
PC 코어 전용 이동식 작업 발판도 개발
BIM 솔루션 등 인공지능 전환에도 속도
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이 시스템은 건물의 뼈대이자 중심축인 코어(Core)를 제조화한 것으로, 구조 안전성은 물론 공사기간 단축이 무엇보다 중요한 반도체 클러스터와 데이터센터 현장에서 맞춤형 해법으로 평가받고 있다.
까뮤이앤씨의 PC 코어 시스템은 크게 △Infill(인필) △내력 PC △박스형 PC로 구분된다.
지난 2019년 개발한 ‘인필 코어’를 시작으로, 현재는 한 단계 고도화된 ‘내력 PC 코어’를 주력으로 공급하고 있다. 내력 PC 코어는 접합부 일체성과 자립 성능을 확보해 현장 작업을 줄였으며, 기존 RC(철근콘크리트) 코어 대비 조립 공기를 최대 약 50% 단축할 수 있다. 나아가 구조성능ㆍ생산ㆍ시공 효율을 극대화한 내력 PC 코어 전단벽을 추가 개발 중으로, 올해 말 내진성능 평가 구조실험을 거쳐 기술 검증을 완성할 예정이다.
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| 까뮤이앤씨 주요 PC 기술 구성도 / 까뮤이앤씨 제공 |
박스 형태로 제작해 주변 골조와 분리된 자립형 내력 코어를 구성하는 ‘박스형 PC 코어’ 역시 공기 단축을 극대화하고, 현장 접합부 기술을 자체 개발해 시공성 및 경제성을 극대화했다.
까뮤이앤씨는 시공 안전성 제고를 위한 기술 개발도 병행하고 있다.
코어 형상과 크기에 관계없이 적용 가능한 PC 코어 전용 이동식 작업발판을 개발해 기존 맨바스켓이나 곤돌라 활용 시 발생하는 고소작업 부담과 크레인 점유시간을 크게 줄였다. 고소작업대 적용 시 최대 16m 높이까지 안전한 작업이 가능해 시공성이 한층 개선됐다.
이러한 PC 코어 공법은 SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 Y1 프로젝트와 청주 P&T7 프로젝트 등에 적용됐다.
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| 왼쪽부터 자립식 PC 코어 전단벽, 박스형 PC 코어, PC 코어 작업 발판 / 까뮤이앤씨 제공 |
코어 외에도 △단면을 최적화해 경제성을 높인 ‘OPS’ △부재를 경량화한 ‘RPS+’ 슬래브 △18m 이상 장경간용 ‘LCB’ 등 슬래브ㆍ보ㆍ기둥 전반의 기술력을 보유하고 있다. 특히 최근 한국건설기술연구원과 공동 개발한 ‘중공 PC 기둥’은 내부를 60% 비워 운반ㆍ양중 부담을 낮췄고, 시공시간을 최대 30% 단축하면서도 뛰어난 내진성능을 입증했다.
까뮤이앤씨는 AX(인공지능 전환)에도 속도를 내고 있다.
대표적인 것이 PC 부재의 설계 정보부터 생산ㆍ운송ㆍ야적ㆍ출하 및 일정관리를 BIM(빌딩정보모델링) 기반으로 통합 연계ㆍ관리하는 시스템 ‘PC BIM 솔루션’이다. 부재별 QR코드와 3D 뷰어, 상태관리 기능을 통해 전 과정을 시각적으로 정밀 관리할 수 있다. 업무 효율성과 정확성을 극대화해 현재 용인 하이닉스에서 쓰이고 있다.
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| 용인 반도체 클러스터 일반산업단지 공사현장 / 연합 |
아울러 약 1만7000가구 규모의 공동주택 실적과 업계 유일 데이터센터 시공 실적을 기반으로 사업 영역 확장이 기대된다.
권순영 까뮤이앤씨 대표는 “이천과 천안 2개 공장을 통해 연간 12만㎥ 이상의 생산능력을 갖추고 있으며 반도체, 데이터센터 등 증가하는 PC 수요에 적극 대응하고자 음성에 제3공장을 인수해 내년 3월부터 가동 예정”이라면서 “3공장이 확충되면 공급 대응력과 시장 경쟁력이 더욱 강화될 것”이라고 말했다.
김민수 기자 kms@
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