11/02/2020
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산업 >> 반도체/DP
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최태원·전영현 대만 집결…젠슨 황과 ‘K-반도체·AI 동맹’ 다진다내달 1일 엔비디아 주최 ‘코리아 파트너 나이트’ 개최 전망SK·삼성 반도체 수장 비롯해 현대차·네이버·LG·두산 등 총출동 관측HBM 공급망 점검 및 자율주행·로보틱스 협력 구체화 기대[대한경제=심화영 기자]글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장을 리드하는 엔비디아의 젠 ...2026-05-27 -
“HBM 발열 잡았다”… SK하이닉스, 냉각 내재화한 ‘iHBM’ 공개[대한경제=심화영 기자]SK하이닉스가 고성능 AI 메모리의 최대 난제로 꼽히는 ‘발열’ 문제를 획기적으로 해결할 수 있는 신기술을 선보였다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 내부에 냉각 구조를 직접 집어넣는 방식으로 열 문제를 구조적으로 해결하며, 차세대 AI 메 ...2026-05-26 -
[컨콜줍줍] 젠슨 황의 다음 무기는 CPU…GPU 기업서 AI 인프라 기업으로GPU 넘어 CPU까지 확장…인텔·AMD 데이터센터 시장 정조준 “AI, 단순 답변 넘어 추론·에이전트 시대로” AI 팩토리 전략 본격화[대한경제=심화영 기자]세계 AI 반도체 시장을 사실상 주도하고 있는 엔비디아가 또 한 번 시장의 우려를 불식시키며 12분기 연속 ...2026-05-21
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엔비디아, 12분기 연속 ‘역대 최대’ 신기록…AI 팩토리 붐에 122조 벌었다1분기 매출 816억 달러 기록, 월가 전망치 훌륭히 상회데이터센터 부문이 매출 92% 견인…다음 분기 가이던스도 910억 달러 ‘눈높이 상향’‘완벽한 어닝 서프라이즈’에도 주가는 시간외서 0.6%대 소폭 숨고르기세계 인공지능(AI) 반도체 시장을 독점하고 있는 엔비디 ...2026-05-21 -
삼성전기, ‘실리콘 캐패시터’ 첫 대형 수주… 글로벌 기업과 1.5조 공급계약[대한경제=이계풍 기자]삼성전기가 인공지능(AI) 반도체의 전력 안정성을 높이는 핵심 부품인 ‘실리콘 캐패시터’ 대규모 공급 계약을 체결하며 차세대 AI 인프라 시장 공략에 속도를 내고 있다.삼성전기는 글로벌 대형 기업과 약 1조5000억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 ...2026-05-20 -
[소부장 NOW] 반도체 슈퍼사이클 타고 소부장도 ‘씽씽’저스템도 매출 67%ㆍ영업익 147%↑TC본더 강자 한미반도체‘숨고르기’용인클러스터 호재… 업계 전망 밝아[대한경제=이계풍 기자]인공지능(AI) 반도체 호황의 온기가 메모리 시장을 넘어 소재·부품·장비(소부장) 업계 전반으로 번지는 양상이다. 대표적인 기업은 원익IPS ...2026-05-20 -
法, 삼성전자 노조 총파업 제동 걸었다“안전ㆍ보안 작업 평시 수준 유지”… 위반 시 하루 1억 배상 “반도체 설비 손상 시 회복 어려워”… 노사 협상 변수 부상[대한경제=이승윤 기자]오는 21일 예고된 삼성전자 노조 총파업을 사흘 앞두고 법원이 사측의 손을 들어주며 사실상 파업에 제동을 걸고 나섰다.반도 ...2026-05-18 -
저스템, 산업은행서 300억 정책자금 유치… 제3공장 건설 속도[대한경제=이계풍 기자]반도체 습도제어 솔루션 기업 저스템은 한국산업은행으로부터 300억원 규모의 반도체 정책자금을 유치하며 생산·연구 인프라 확대에 속도를 낸다고 18일 밝혔다. 글로벌 반도체 업황 회복과 첨단 공정 수요 확대에 대응해 제3공장 건설과 차세대 기술 개 ...2026-05-18 -
[SK 리밸런싱] ‘과감한 베팅’ SKC, 1.2조 수혈 결단…리밸런싱 ‘실탄 장전’유상증자 흥행시 부채비율 230% → 129% 수준으로 하락 전망글라스기판 투자 선제적 확보…‘HBM 패키징’ 게임 체인저 노린다[대한경제=심화영 기자]SK그룹의 리밸런싱이 단순한 자산 매각 단계를 넘어 ‘선택과 집중 이후의 재투자 국면’으로 이동하고 있다. SKC의 ...2026-05-12 -
[비즈마켓VIEW] 파운드리 원톱 TSMC 제국 흔들리나애플·엔비디아·머스크 등 빅테크 ‘탈(脫) 대만’ 가속화인텔, 美 정부 전폭 지원 업고 화려한 부활삼성전자, 테일러 공장·2나노 승부수[대한경제=심화영 기자]“TSMC를 대체한다”는 말은 지난 10여 년간 파운드리(반도체 위탁생산) 업계에서 불가능에 도전하는 금기어에 ...2026-05-12 -
[5문5답] AI 데이터센터 시대… ‘유리기판’이 주목받는 이유[대한경제=이계풍 기자]지난 5일(미국 현지시간) 인텔이 애플과 차세대 반도체 패키징 기술인 유리기판 협력 논의를 진행하고 있다는 소식이 전해지면서 관련 시장이 들썩이고 있다. 인텔 주가는 하루 만에 16% 급등했고, 독일 유리기판 장비업체 LPKF도 10% 가까이 상 ...2026-05-08 -
어플라이드, NEXX 품는다… “대형 AI 칩 패널 패키징 역량 강화”[대한경제=이계풍 기자] 미국 반도체 장비 전문기업 어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 첨단 패키징 장비 사업 강화를 위해 ASMPT의 NEXX 사업부를 인수한다. AI 반도체용 대형 칩렛 패키징 수요가 급증하는 가운데 패널 레벨 첨단 패키징 시장 선점에 속도를 내는 모습 ...2026-05-07 -
[5문5답] SK하이닉스가 용인에 베팅한 까닭은설계-제조-소부장 잇는 ‘반도체 벨트’ 중심부… HBM 등 AI 메모리 전초기지전력·용수 등 4대 리스크 해결이 관건… 2027년 1기 팹 준공 목표로 ‘속도전’6ㆍ3 지방선거를 앞두고 용인 반도체 클러스터 이전론이 제기되는 가운데 최태원 SK그룹 회장은 용인에 당초 ...2026-05-06 -
[포스트 HBM] ③“추론 시대가 CPU를 깨웠다”…CPU 강자 인텔 vs GPU 강자 엔비디아AI 무게중심 ‘학습’에서 ‘추론’으로 이동… 인텔, 어닝 서프라이즈 기록하며 부활 예고엔비디아, GPU 넘어 인터커넥트·CPU 전방위 투자… 시스템 아키텍처 최적화 사활[대한경제=심화영 기자]AI 반도체 시장을 지배해온 GPU 독주 체제가 중대한 전환점을 맞이했다. ...2026-05-06 -
[포스트 HBM 격전] ② “HBM 다음은 맞춤형”…삼성·테슬라, AI 메모리부터 생산까지삼성, AI 4.1 생산 수주로 파트너십 공고…23조 규모 AI 6 등 차세대 칩 전담 ‘설계-파운드리-메모리’ 통합 솔루션 강점…내년 테일러 공장 가동이 실적 반등 분수령[대한경제=심화영 기자]삼성전자가 테슬라와의 협력을 단순한 메모리 공급을 넘어 AI 반도체 생산 ...2026-05-06
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