11/02/2020
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산업 >> 반도체/DP
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최태원 “SK하이닉스 차기 공장, 해외도 가능…용인 이후 입지 다각도 검토”[대한경제=심화영 기자]최태원 SK그룹 회장이 반도체 수요 급증에 따른 SK하이닉스의 미래 생산 거점 확보와 관련해 국내 지방은 물론 해외까지 가능성을 열어두고 차기 공장 입지를 다각도로 검토하고 있다고 밝혔다. 아울러 최근 정국에서 부상한 반도체 초과 이익 배분 논란 ...2026-06-10 -
전영현 삼성 부회장, 젠슨 황과 회동… “HBM부터 파운드리까지 결과로 보여줄 것”[대한경제=이계풍 기자] 삼성전자 반도체 사업의 사령탑인 전영현 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 동맹의 수위를 한 단계 끌어올렸다.전 부회장은 엔비디아의 핵심 메모리 공급권과 파운드리(반도 ...2026-06-08 -
한미반도체, SK하이닉스서 442억 규모 HBM4용 TC 본더 수주[대한경제=이계풍 기자]한미반도체는 SK하이닉스로부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 ‘TC 본더 4.5 그리핀’ 장비를 수주했다고 8일 공시했다. 계약 금액은 442억원 규모이며, 납품 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지다.업계에서는 TC 본더 1대 가격이 약 30 ...2026-06-08 -
서울에 AI센터 짓는 엔비디아…한국, 피지컬 AI 핵심거점 된다엔비디아, 서울에 AI 기술센터 설립 착수…R&D 인력 전격 채용베라 루빈·RTX 스파크·젯슨 토르 등 ‘신제품 4종’ 기회 제시메모리·로봇·스마트팩토리 시너지 기대 속 ‘록인’ 우려도[대한경제=심화영 기자]엔비디아가 한국에 인공지능(AI) 기술센터를 설립한다. 젠슨 ...2026-06-08 -
[쇼티지 수혜 기업을 찾아라]⑦ DB하이텍1분기 매출ㆍ영업익 20% 이상↑PMIC 생산에 주로 활용되는복합전압소자 공정 확대 주력‘전체 매출 60%’ 中 시장도 긍정적[대한경제=이계풍 기자]인공지능(AI) 시대 최대 수혜 산업으로는 AI의 두뇌 역할을 하는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 데이터를 저장하는 ...2026-06-08 -
삼성ㆍ하이닉스, 2분기 합산 영업익 150조원 넘본다[대한경제=강주현 기자]인공지능(AI) 수요 확산이 메모리 반도체 업황을 끌어올리면서 삼성전자와 SK하이닉스가 2분기에도 나란히 역대 최대 실적을 갈아치울 것이라는 관측이 나온다.7일 최근 한 달간 보고서를 낸 증권사들의 실적 전망을 종합하면 삼성전자와 SK하이닉스의 ...2026-06-07 -
삼성전자, OLED TV서 LG 턱밑까지…매출 점유율 격차 6%p로[대한경제=강주현 기자]LG전자가 오랜 기간 독주해온 글로벌 OLED TV 시장에서 삼성전자와의 격차가 빠르게 좁혀지고 있다. 7일 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 1분기 OLED TV 시장 매출 기준 점유율은 LG전자 46.5%, 삼성전자 40.1%로, 그 차이가 ...2026-06-07 -
[쇼티지 수혜 기업을 찾아라]⑥ LG이노텍패키지솔루션 매출 4371억 기록외형성장률 웃돌며 존재감 과시2분기 영업익 12배 폭증 전망차세대 유리기판 개발도 시동[대한경제=이계풍 기자]주식시장에서 LG이노텍의 재평가 흐름이 본격화되고 있다. 연초 27만원 선을 맴돌던 주가는 최근 장중 180만원을 돌파하며 6배 ...2026-06-05 -
LG이노텍, 베트남에 반도체기판 공장 구축… “2030년 매출 3조 목표”[대한경제=이계풍 기자]LG이노텍이 반도체기판 공장을 경북 구미에 이어 베트남으로 확장한다. 생산지 이원화를 통해 패키지솔루션 사업을 2030년까지 매출 3조 이상 규모의 핵심 사업으로 육성한다는 전략이다.LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시 ...2026-06-04 -
최태원 회장, 대만서 TSMC·폭스콘 ‘연쇄 회동’…AI 반도체 넘어 인프라 전반 동맹 확장TSMC 웨이저자와 차세대 HBM·첨단 패키징 협력…‘메모리-파운드리 초격차 연합’ 공고화폭스콘 류양웨이와 AI 서버·데이터센터 인프라 논의…로봇·에너지 신사업 기회도 공동 모색[대한경제=심화영 기자]SK그룹 최태원 회장이 세계 인공지능(AI) 하드웨어 생태계를 주도하 ...2026-06-04 -
한미반도체, ‘컴퓨텍스 2026’ 첫 참가… 차세대 TC 본더 선봬[대한경제=이계풍 기자]한미반도체가 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에 처음 참가하며 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망 공략에 나섰다.한미반도체는 지난 2일부터 5일까지 대만 난강 전시장과 대만세계무역센터(TWTC)에서 열리는 컴퓨텍스 2026에 참가했다 ...2026-06-04 -
상장 문턱 넘은 中 CXMT 공습…韓 ‘HBM4 초격차’로 맞불중국 최대 D램사 커촹반 상장 승인… 1분기 매출 719% 폭증하며 4위 안착엔비디아 젠슨 황 ‘베라 루빈’ 양산 선언… K-반도체 HBM4 전면 배치로 영토 사수삼성전자 토털 솔루션 제시·SK하이닉스 파트너십 과시… 기술 장벽 고도화 과제[대한경제=심화영 기자]중국 ...2026-06-04 -
삼성전자, 세계 최초 HBM5 실물모형 첫 공개…핵심 열관리 기술 HPB 적용[대한경제=심화영 기자]삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 확보를 위해 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5를 첫 공개했다. 특히 HBM5에는 AI 반도체의 최대 난제로 꼽히는 발열 문제를 해결하기 위한 새로운 열관리 기술이 적용됐다.삼성전자는 2 ...2026-06-02 -
[테크 NOW] 한국코닝·카페24·SK텔레콤카페24, 제조사 D2C 역전의 법칙 공개SKT, GTC 타이베이에서엔비디아 옴니버스 기반 디지털 트윈 선보여한국코닝, 창립 30주년ㆍ코닝 175주년 맞아미래 위한 환경 활동 실천심화영 기자 dorothy@〈ⓒ 대한경제신문(www.dnews.co.kr), 무단전재 및 ...2026-06-01 -
젠슨 황 “AI는 곧 매출”…엔비디아, ‘에이전트 전용 CPU’ 베라·루빈 플랫폼 전격 공개‘GTC 타이베이 2026’ 기조연설서 차세대 데이터센터 플랫폼 ‘베라 루빈’ 공개인텔·AMD 겨냥한 독자 설계 ‘베라 CPU’ 등판…AI 병목현상 해결해 가속기 가동률 100% 확보최태원 회장 기조연설 참관…젠슨 황, 내주 방한해 SK·현대차·LG·네이버 총수들과 연 ...2026-06-01
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