11/02/2020
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산업 >> 반도체/DP
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[SK 리밸런싱] ‘과감한 베팅’ SKC, 1.2조 수혈 결단…리밸런싱 ‘실탄 장전’유상증자 흥행시 부채비율 230% → 129% 수준으로 하락 전망글라스기판 투자 선제적 확보…‘HBM 패키징’ 게임 체인저 노린다[대한경제=심화영 기자]SK그룹의 리밸런싱이 단순한 자산 매각 단계를 넘어 ‘선택과 집중 이후의 재투자 국면’으로 이동하고 있다. SKC의 ...2026-05-12 -
[비즈마켓VIEW] 파운드리 원톱 TSMC 제국 흔들리나애플·엔비디아·머스크 등 빅테크 ‘탈(脫) 대만’ 가속화인텔, 美 정부 전폭 지원 업고 화려한 부활삼성전자, 테일러 공장·2나노 승부수[대한경제=심화영 기자]“TSMC를 대체한다”는 말은 지난 10여 년간 파운드리(반도체 위탁생산) 업계에서 불가능에 도전하는 금기어에 ...2026-05-12 -
[5문5답] AI 데이터센터 시대… ‘유리기판’이 주목받는 이유[대한경제=이계풍 기자]지난 5일(미국 현지시간) 인텔이 애플과 차세대 반도체 패키징 기술인 유리기판 협력 논의를 진행하고 있다는 소식이 전해지면서 관련 시장이 들썩이고 있다. 인텔 주가는 하루 만에 16% 급등했고, 독일 유리기판 장비업체 LPKF도 10% 가까이 상 ...2026-05-08 -
어플라이드, NEXX 품는다… “대형 AI 칩 패널 패키징 역량 강화”[대한경제=이계풍 기자] 미국 반도체 장비 전문기업 어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 첨단 패키징 장비 사업 강화를 위해 ASMPT의 NEXX 사업부를 인수한다. AI 반도체용 대형 칩렛 패키징 수요가 급증하는 가운데 패널 레벨 첨단 패키징 시장 선점에 속도를 내는 모습 ...2026-05-07 -
[5문5답] SK하이닉스가 용인에 베팅한 까닭은설계-제조-소부장 잇는 ‘반도체 벨트’ 중심부… HBM 등 AI 메모리 전초기지전력·용수 등 4대 리스크 해결이 관건… 2027년 1기 팹 준공 목표로 ‘속도전’6ㆍ3 지방선거를 앞두고 용인 반도체 클러스터 이전론이 제기되는 가운데 최태원 SK그룹 회장은 용인에 당초 ...2026-05-06 -
[포스트 HBM] ③“추론 시대가 CPU를 깨웠다”…CPU 강자 인텔 vs GPU 강자 엔비디아AI 무게중심 ‘학습’에서 ‘추론’으로 이동… 인텔, 어닝 서프라이즈 기록하며 부활 예고엔비디아, GPU 넘어 인터커넥트·CPU 전방위 투자… 시스템 아키텍처 최적화 사활[대한경제=심화영 기자]AI 반도체 시장을 지배해온 GPU 독주 체제가 중대한 전환점을 맞이했다. ...2026-05-06 -
[포스트 HBM 격전] ② “HBM 다음은 맞춤형”…삼성·테슬라, AI 메모리부터 생산까지삼성, AI 4.1 생산 수주로 파트너십 공고…23조 규모 AI 6 등 차세대 칩 전담 ‘설계-파운드리-메모리’ 통합 솔루션 강점…내년 테일러 공장 가동이 실적 반등 분수령[대한경제=심화영 기자]삼성전자가 테슬라와의 협력을 단순한 메모리 공급을 넘어 AI 반도체 생산 ...2026-05-06 -
[포스트 HBM 격전] ①“HBM 다음은 ‘전력 효율’”…삼성·SK, 소캠2로 AI 메모리 2라운드삼성 ‘물량과 선점’ vs SK ‘최신 공정과 효율’…엔비디아 ‘베라 루빈’ 두고 격돌엔비디아, HBM 이어 LPDDR까지 ‘블랙홀’ 흡수…모바일 업계 수급 비상[대한경제=심화영 기자]“성능은 기본, 이제는 전기를 아껴라.”인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘절대 강자’ ...2026-05-06 -
‘AI 특수’ 반도체 부품사 ‘방긋’… 유리기판시장 쟁탈전도 본격화삼성전기·LG이노텍 1분기 호실적유리기판 기술 앞세운 SKC도 주목[대한경제=이계풍 기자]인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대가 반도체 부품 업계의 ‘비수기 공식’을 무너뜨리고 있다. 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 AI 서버용 고부 ...2026-05-06 -
황제주 문턱 넘는 SK스퀘어…하이닉스 날개 달고 시총 3위 탈환SK그룹의 투자 전문 지주사인 SK스퀘어가 거침없는 상승세를 보이며 ‘황제주(주당 100만원)’ 등극을 눈앞에 뒀다. 반도체 업황 회복에 따른 자회사 SK하이닉스의 가치 급등과 공격적인 주주환원 정책이 맞물린 결과다.5일 업계에 따르면 지난 4일 SK스퀘어는 전 거래일 ...2026-05-05 -
신제윤 삼성전자 이사회 의장 “노사 모두 설자리 잃는다”…총파업 우려“최악의 상황(총파업)이 발생하면 노사 모두가 설 자리를 잃게 될 것입니다. 사업 경쟁력 저하는 물론 고객의 신뢰 상실, 주주 및 투자자 손실 등 국가 경제에 심각한 악영향을 끼치게 될 것입니다.”신제윤 삼성전자 이사회 의장(사진)은 5일 사내 게시판을 통해 이같은 메 ...2026-05-05 -
한미반도체, ‘2026 세미콘 동남아시아’ 참가… 2.5D 패키징 TC 본더 공개[대한경제=이계풍 기자]한미반도체가오는 5~7일(현지시간) 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터 (MITEC)에서 열리는‘2026 세미콘 동남아시아’에 참가해 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비를 선보인다고 4일 밝혔다.이번 전시에서 한미반도체는 신규 장비 ‘2 ...2026-05-04 -
에이디테크놀로지, 美 팹리스와 400억 규모 데이터센터향 4nm 턴키 수주[대한경제=이계풍 기자]글로벌 인공지능(AI) 인프라 아키텍처 기업 에이디테크놀로지는 미국 소재의 AI 팹리스 기업과 데이터센터향 고성능 컴퓨팅(HPC)용 SoC(System on Chip) 칩렛(Chiplet) 개발 및 공급을 위해 약 400억원 규모의 대규모 턴키( ...2026-05-04 -
美 빅테크, 1분기 ‘어닝 서프라이즈’… 삼성·SK, ‘HBM4’ 초호황 랠리 탄다AI 과열론 뚫고 투자 지속가능성 재확인HBM 등 고성능 메모리 수요 폭증 예고삼성전자ㆍSK하이닉스 호황 장기화 기대[대한경제=이계풍 기자]미국 빅테크 기업들이 올해 1분기 일제히 ‘어닝 서프라이즈(깜짝 실적)’를 기록하며 인공지능(AI) 투자 사이클의 견고함을 재확인 ...2026-05-04 -
세미파이브, 유럽서 비전 AI 반도체 개발 수주… “글로벌 ASIC 시장 공략 속도”[대한경제=이계풍 기자]인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 유럽 비전 AI 기업으로부터 엣지 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계 수주를 확보했다고 28일 밝혔다. 이번 수주 배경에는 세미파이브의 3D-IC ...2026-04-28
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