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산업 >> 반도체/DP
3분기 매출 197% 껑충… 제주반도체, 사상 최대 실적 배경은
[대한경제=이계풍 기자]“지금 고객사들은 우리 공급능력의 10배 물량을 요구하고 있습니다.”지난 21일 경기 판교 제주반도체 R&D센터에서 만난 박성식 대표는 올해 ‘역대급 실적’의 배경을 이 같이 설명했다. 제주반도체는 올해 3분기 매출이 전년 동기 대비 197% 증 ...
2025-11-27
[현장] 어플라이드머티어리얼즈, 차세대 AI 반도체 위한 하이브리드 본딩 장비 공개
[대한경제=심화영 기자]미국 반도체 장비업체 어플라이드머티어리얼즈가 국내에서 차세대 AI 반도체 개발의 핵심 장비를 공개하며 기술력을 과시했다. 26일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈에서 열린 기자간담회에서는 ‘키넥스(Kinex)’, ‘센튜라 엑스트라(Centura X ...
2025-11-26
[해설] AI 거품 우려 걷어지나…남은 리스크는
[대한경제=심화영 기자]AI 생태계가 ‘버블(거품)’인지 ‘신성장 사이클 초입(초호황)’인지를 둘러싼 논쟁이 정점을 향하고 있다. 엔비디아의 3분기 실적 발표(현지시간 19일)를 기점으로 글로벌 증시를 흔들어온 ‘AI 거품론’에도 균열이 생기기 시작했다. 시장 한쪽에선 ...
2025-11-20
엔비디아 또 ‘사상최대’ 실적 경신…‘AI 거품론’ 잠재웠다
3분기 매출 570억달러·4분기 전망 650억달러…“AI 선순환 궤도 진입”[대한경제=심화영 기자]세계 시가총액 1위 기업 엔비디아가 3분기(8∼10월) 실적에서 또 한 번 사상 최고치를 갈아치우며, 시장에 맴돌던 ‘AI 거품론’을 정면으로 반박했다.엔비디아는 자체 회 ...
2025-11-20
한미반도체 TC본더, ‘세계일류상품’ 선정… HBM 장비 세계 1위 입증
[대한경제=이계풍 기자]한미반도체는 AI(인공지능) 반도체 핵심 공정인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 쓰이는 ‘TC 본더’가 산업통상부·KOTRA의 ‘2025년 세계일류상품’에 선정됐다고 18일 밝혔다. 이번 인증으로 TC 본더는 HBM 생산용 장비 가운데 세계 시장 ...
2025-11-19
SK하이닉스發 훈풍… 멈췄던 반도체 장비업계 다시 달리나
청주 M16X ‘HBM4’ 라인 증설 추진이르면 이달 말부터 관련 장비 발주3분기 실적 악화 장비업계 훈풍 기대[대한경제=이계풍 기자]SK하이닉스가 이르면 이달 말 청주 M15X에서 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 전용 공정 구축을 위한 장비 발주에 나선다. ...
2025-11-19
[삼성, 초격차 반도체·AI 베팅] ②삼성, 전국에 ‘AI·첨단제조 벨트’ 구축
전남·구미·광주·울산·아산·부산…계열사 투자 동시다발[대한경제=심화영 기자]삼성그룹이 반도체 초격차 전략과 맞물려, 계열사 전반에 걸쳐 전국 단위의 ‘AI·첨단 제조 인프라 벨트’ 구축에 속도를 내고 있다. 국가 AI컴퓨팅센터부터 차세대 배터리, OLED, 반도체 패키 ...
2025-11-18
[삼성, 초격차 반도체·AI 베팅] ①삼성, 450조 쏜다…HBM4·2나노·테일러로 판 다시 짠다
P5 공사 재개 등 올해만 반도체 40.9조 집중 투자내년도 발주 로드맵에 장비·소재업계도 ‘들썩’[대한경제=심화영 기자]4대 그룹이 5년간 800조원 규모의 국내 투자 계획을 내놓으면서 그 배경에 관심이 쏠리고 있다. 한미 관세 협상 타결로 대외 불확실성이 잦아든 흐 ...
2025-11-18
‘車 반도체에서 OLED까지’…벤츠·삼성, 전장 동맹 강화
반도체·디지털키·하만…삼성 기술, 벤츠 속으로OLED ‘필라 투 필라’…삼성디스플레이, 마이바흐 독점 공급전고체 배터리·고출력 셀, ‘EVA2 플랫폼’ 접목 가능성[대한경제=심화영 기자]이재용 삼성전자 회장이 이번 주 방한하는 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 회장과 만 ...
2025-11-13
LG, 벤츠와 미래 모빌리티 파트너십 강화 논의
4개 계열사 CEO, 올라 칼레니우스 회장과 여의도서 회동전기차 부품ㆍ디스플레이ㆍ배터리ㆍ자율주행센싱 분야 차세대 솔루션 협업 논의[대한경제=김희용 기자] LG그룹 주요 경영진이 메르세데스-벤츠와 미래 모빌리티 파트너십 강화를 논의하기 위해 총출동했다.LG는 13일 서울 ...
2025-11-13
‘플라스틱에서 유리로’…AI 반도체 기판 혁신 경쟁 점화
[대한경제=심화영 기자]AI 반도체의 새로운 무대가 열리고 있다. 플라스틱에서 유리로 반도체 패키징의 핵심 소재가 바뀌는 세대 교체가 시작됐다. 고성능·저전력 경쟁이 치열해지며 기존 플라스틱 유기기판(ABF Substrate)의 한계가 드러나자, 국내 전자소재 3사(S ...
2025-11-07
파두, 올해 대형 수주 릴레이…“AIDC 성장에 SSD 834억 계약”
[대한경제=심화영 기자]데이터센터용 SSD 컨트롤러 설계 전문 팹리스 파두가 올해 들어 공급계약이 잇따르며 누적 수주액 834억원을 기록했다고 6일 밝혔다. 공시 기준 1~11월까지 총 10건의 공급계약을 체결해 전년 동기 대비 162.7% 증가했다.이 중 지난 4일 ...
2025-11-06
한미반도체, 차세대 HBM용 ‘와이드 TC 본더’ 내년 말 출시
[대한경제=이계풍 기자]한미반도체는 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산 전용 장비인 ‘와이드 TC 본더’를 내년 말 출시한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 ‘와이드 TC 본더’를 차세대 HBM 칩을 생산을 위해 고객사에 공급할 예정이다.TC본더는 AI(인공지능) 반도체용 ...
2025-11-04
[테크인사이트] ③곽노정 “AI 메모리의 미래는 ‘창조’다”…SK하이닉스, ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로 진화
커스텀HBM·AI-D·AI-N 등 차세대 메모리 3대 축 공개“AI 시대, 메모리는 더 이상 부품이 아니다…가치 창조의 중심”[대한경제=심화영 기자]“AI 시대의 넥스트(Next)는 ‘메모리의 재정의’에서 시작된다.”3일 서울 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025 ...
2025-11-04
[경주 APEC, 산업계에 남긴 것] 젠슨 황의 ‘서울행’…엔비디아 한국형 ‘AI 동맹’의 의미
[대한경제=심화영 기자]“AI는 모든 산업의 모든 측면을 혁신할 것이다.”지난달 31일, 아시아태평양경제협력체(APEC) 개최지인 경주에서 열린 ‘APEC CEO 서밋’ 연단에 선 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 목소리는 단호했다.하룻밤 전 서울 강남의 치킨집에 ...
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