11/02/2020
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산업 >> 반도체/DP
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“올 터닝포인트 만들 최적 시기”경계현 사장, 경영현황 설명회서초기대응 미흡 진단… 성장 강조[대한경제=한형용 기자]“인공지능(AI) 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했지만, 2라운드는 우리가 승리해야 한다.”1일 업계에 따르면 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 최근 구성원을 대 ...2024-05-01 -
삼성전자, HBM3E 12단 2분기 중 양산…메모리 자연 감산(종합)[대한경제=이종호 기자]삼성전자가 업계 최초로 개발한 12단 HBM(고대역폭메모리)을 2분기 중 양산한다. 올해는 HBM생산에 집중하면서 메모리 반도체는 자연적 감산이 이뤄질 것으로 보인다. 삼성전자는 30일 올해 1분기 매출 71조9200억원, 영업이익 6조6100억 ...2024-04-30 -
삼성전자, 1분기 영업이익 6조6100억원…메모리 시황 개선[대한경제=이종호 기자]삼성전자가 메모리 시황 개선과 스마트폰 판매 호조로 호실적을 기록했다.삼성전자는 30일 올해 1분기 실적을 발표하고 매출 71조9200억원, 영업이익 6조6100억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24 판매 호조 및 메모 ...2024-04-30 -
45조 규모 3㎚ 파운드리 경쟁… 삼성 “수혜 확대” 기대삼성전자가 3㎚(1㎚=10억분의 1m, 나노미터) 이하 파운드리(반도체 위탁 생산) 경쟁을 위해 ‘장비ㆍ부품기술 선점’이라는 승부수를 던졌다.글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장을 주도하고 있는 대만 TSMC와 ASML의 차세대 노광장비인 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(Hig ...2024-04-30
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티라유텍, MES환경 내 AI 학습 위한 시계열 데이터 증강 방법 및 시스템 특허 취득[대한경제=이종호 기자]티라유텍은 제조 실행 시스템 상 ‘인공지능 학습을 위한 데이터 증강 방법 및 시스템’을 개발, 특허취득을 완료했다고 29일 밝혔다.티라유텍이 이번에 취득한 특허는 산업통상자원부 재원으로 한국에너지기술평가원 신재생에너지핵심기술개발 사업의 지원을 받 ...2024-04-29 -
자이스 찾은 이재용 차세대 반도체 동맹[대한경제=한형용 기자]이재용 삼성전자 회장이 글로벌 광학 기업 자이스(ZEISS)와 반도체 분야 협력 강화 방안을 논의했다.삼성전자는 이 회장이 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 있는 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트 최고경영자(CEO) 등 경영진을 만났다고 ...2024-04-28 -
LG디스플레이, GTX에 국내 최초 철도용 투명 OLED 공급[대한경제=이종호 기자]LG디스플레이는 최근 개통한 GTX(수도권 광역급행철도)에 국내 최초로 철도용 투명 OLED를 공급했다고 28일 밝혔다.GTX는 수도권 외곽에서 서울 도심의 주요 거점을 연결하는 광역급행철도로, 일반 지하철에 비해 약 3배 빠른 속도로 운행하는 ...2024-04-28 -
미, 마이크론에 반도체 보조금 8.4조 지원[대한경제=한형용 기자]마이크론테크놀로지가 미국 반도체법에 따라 61억달러(약 8조3875억원)의 보조금을 받게 됐다.마이크론은 인텔 85억달러(약 11조6800억원), TSMC 66억달러(약 9조원), 삼성전자 64억달러(약 8조8000억원)에 이어 4번째로 많은 미 ...2024-04-25 -
구자은 LS 회장, AI 시대 겨냥 광폭 행보…하노버 메세 참관[대한경제=이종호 기자]구자은 LS그룹 회장이 지난 24일(현지시각), 독일에서 열리는 세계 최대 산업기술 박람회 ‘하노버 메세 2024’ 현장을 찾아 ‘차세대 스마트에너지 솔루션 트렌드’를 직접 경험하고 벤치마킹하는 시간을 가졌다.구 회장은 이번 박람회에서 LS일렉트 ...2024-04-25 -
SK하이닉스, 1분기 영업익 2.9조 ‘깜짝실적’… 매출도 역대 최대[대한경제=이계풍 기자] SK하이닉스가 올 1분기 역대급 실적을 달성했다. 매출과 영업이익 모두 시장 전망치를 크게 웃돌았다. 인공지능(AI) 서버향 제품 판매량 증가와 수익성 중심 경영을 이어온 게 실적을 견인했다.SK하이닉스는 25일 연결 기준 올 1분기 매출이 전 ...2024-04-25 -
SK하이닉스 AI반도체 수요 대응 20조원 투자SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 D램의 생산능력(캐파)을 늘린다.SK하이닉스는 24일 이사회를 통해 충북 청주시의 건설 예정인 '신규 팹(fab·반도체 생산공장) M15X'를 D램 생산기지로 결정, 팹 건설 ...2024-04-24
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삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산한다[대한경제=한형용 기자]삼성전자가 업계 최초로 ‘1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드’ 양산을 시작하며 메모리 초격차 기술력을 재입증했다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 고용량ㆍ고성능 낸드의 중요성이 커진 만큼 초고난도 기술로 낸드 시 ...2024-04-23 -
인텔, ASML 차세대 노광장비 첫 도입…삼성ㆍTSMC와 경쟁 가속미국 반도체 기업 인텔이 네덜란드의 반도체 장비 기업 ASML의 첨단 장비를 도입하며 삼성전자, TSMC와 경쟁을 가속화하고 있다.19일(현지시간) 로이터 통신 등에 따르면 인텔은 지난 18일 미국 오리건주 연구개발(R&D) 센터에 ASML의 차세대 노광장비(High ...2024-04-20
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SK하이닉스, TSMC와 HBM4 개발 ‘맞손’… “2026년 양산 목표”[대한경제=이계풍 기자]SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC ...2024-04-19 -
삼성전자, ‘맞춤형 HBM’ 대응 본격화[대한경제=한형용 기자]삼성전자가 맞춤형 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가 대응에 박차를 가한다.차세대 HBM 전담팀을 구성하는 등 대응 체계 구축은 이미 본격화됐다.삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문에서 HBM을 담당하는 상품기획실 김경륜 상무와 D램개발실 윤재윤 상무 ...2024-04-18
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