11/02/2020
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산업 >> 반도체/DP
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[소부장 NOW] “뺏기면 끝이다” 반도체 장비업계, 실적 악화에도 ‘억대 연봉’ 베팅리노공업·주성엔지니어링 등 주요 장비사 급여 30% 안팎 폭등테슬라 등 글로벌 기업 채용 공세에 맞불… “엔지니어 역량이 경쟁력”[대한경제=이계풍 기자]국내 주요 반도체 장비 업체들이 지난해 어려운 업황 속에서도 임직원 급여를 큰 폭으로 인상하며 핵심 엔지니어 사수에 ...2026-03-26 -
SK하이닉스 “실탄 100조 확보”…하반기 ADR 상장 공식화곽노정 사장, 제78기 주총서 ‘캐시 빌딩’ 전략 발표… “미래 성장을 위한 필승 보험”영업이익 47조원 돌파에도 100조 확충 목표… ADR 상장·자사주 처분 두고 주주공방[대한경제=심화영 기자]SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장의 구조적 성장에 대응하기 위해 ...2026-03-25 -
한미반도체, 中 반도체 전시회서 AI 반도체용 신규 패키징 장비 첫선[대한경제=이계풍 기자]한미반도체는 25일부터 27일까지 중국 상해에서 열리는 반도체 산업 전시회 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 인공지능(AI) 반도체용 신규 패키징 장비를 처음 공개했다고 25일 밝혔다. 회사는 이번 전시회에서 ‘2.5D TC 본더 ...2026-03-25 -
반도체 IP 플랫폼 Arm의 변신… 자체 서버용 CPU로 AI 데이터센터 공략창사 이래 첫CPU 제품 공개메타 등 빅테크와 협력해 적용 확대 추진메모리 중심 삼성 협력… 후공정까지 확대 가능성[대한경제=이계풍 기자]글로벌 반도체 설계자산(IP) 강자 Arm이 베일에 싸여있던 자체 서버용 중앙처리장치(CPU)를 전격 공개하며 하드웨어 시장에 직접 ...2026-03-25 -
[속보] SK하이닉스, 美 ADR 상장 추진…연내 상장 목표SK하이닉스가 미국 증시 상장을 위한 절차에 착수했다.SK하이닉스는 지난 24일 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 위한 공모 등록신청서(Form F-1)를 미국 증권거래위원회(SEC)에 비공개로 제출했다고 25일 밝혔다.SK하이닉스는 올해 중 상장을 목표로 추진하고 있 ...2026-03-25 -
SK하이닉스, 12조 ‘EUV 장비’ 베팅…7세대 HBM4 주도권 굳힌다24일 이사회서 11.9조 규모 EUV 장비 취득 결정ASML서 11조9496억원 규모 노광장비 도입 결정… 자산 총액의 약 10% 투입10나노급 6세대(1c) 공정 전환 가속화… 청주 M15X·용인 클러스터 조기 가동[대한경제=심화영 기자]SK하이닉스가 인공지능(AI ...2026-03-24 -
LG이노텍 문혁수 “휴머노이드 매출 본격화 3~4년 후…전장 연 20% 성장 기대”휴머노이드 신사업 육성… 전장 ‘HW+SW’ 티어1 전략 추진AI 서버 수요 대응 반도체 기판 양산라인 증설… “상반기 내 부지계약 확정”[대한경제=이계풍 기자]문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 23일 “휴머노이드 로봇 시장은 이미 초기 양산이 시작됐지만 의미 있 ...2026-03-23 -
[소부장 NOW] ‘TC본더 최강자’ 한미반도체, 패키징 전반으로 외연 확대[대한경제=이계풍 기자]고대역폭메모리(HBM) 적층 핵심 장비인 열압착(TC) 본더 수요 확대에 힘입어 성장세를 이어가고 있는 한미반도체가 첨단 패키징 전반으로 사업 영역을 넓히며 차기 성장동력 확보에 나선다. HBM 중심 장비 구조에서 벗어나 파운드리(반도체 수탁생산 ...2026-03-20 -
[GTC 2026] 삼성전자 부스서 HBM4·그록 웨이퍼에 관심 집중[대한경제=심화영 기자]삼성전자는 엔비디아 GTC 2026 기간 동안 약 37㎡ 규모의 전시 부스를 운영하고 있다. 16일(현지시간) 개막 이후이틀간 누적 관람객 수는 약 1500명으로, 지난해 방문객 수(1400명)를 이미 상회한 수준이다. 행사 종료 시점인 4일 기 ...2026-03-19 -
[컨콜줍줍] “1년치 매출을 한 분기만에” 마이크론, 2분기 매출 36조…전년比 3배 폭증[대한경제=심화영 기자]“AI·HBM 호황이 시작된 2026년 1분기(2025년9월~11월)부터, 마이크론은 지난 회계연도 1년 치 매출을 이미 한 분기에 뛰어넘는 수준으로 성장했다.”글로벌 반도체기업 중 18일(미국 동부시간) 오후 4시 첫 분기 실적을 꺼낸 마이크론 ...2026-03-19 -
리사 수ㆍ이재용 첫 회동…삼성, AMD HBM4 우선 공급으로 AI 동맹 강화평택서 차세대 AI 메모리 MOU 체결… 6세대 HBM 시장 주도권 탈환MI455X 가속기에 삼성 HBM4 탑재… 파운드리·패키징 턴키 협력[대한경제=심화영 기자]삼성전자가 미국 AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 우선 ...2026-03-18 -
삼성전기 장덕현 “AI發 MLCC 공급 부족 심화…시장 공급자 중심 전환”데이터센터 투자 확대에 고성능 MLCC 수요 급증AI 기판·휴머노이드 로봇등 신규 시장 동시 확대[대한경제=이계풍 기자]장덕현 삼성전기 사장은 18일 “AI(인공지능) 데이터센터 투자가 늘면서 고용량·고신뢰성 적층세라믹콘덴서(MLCC) 수급이 상당히 타이트해지고 시장이 ...2026-03-18 -
젠슨 황·최태원 ‘혈맹’ 속 리사 수·이재용 ‘맞손’[대한경제=심화영 기자]글로벌 AI 반도체 시장이 새로운 ‘2기 동맹’ 구도로 재편되고 있다. 엔비디아와 SK하이닉스의 깊어진 협력 축에 맞서, AMD와 삼성전자가 초고대역폭메모리(HBM)와 파운드리까지 아우르는 복합 동맹을 모색하면서다.16일(현지시간) 미국 새너제이 ...2026-03-18 -
[GTC 2026] 엔비디아 젠슨 황 “삼성 최고”“SK 완벽”엔비디아 GTC 2026서 삼성·SK 전시장 파격 방문… 차세대 HBM4에 서명과 찬사메모리 넘어 파운드리까지 협력 확대… ‘AI 공장’ 시대 이끄는 핵심 파트너 공인[대한경제=이계풍 기자]인공지능(AI) 시대를 지배하는 ‘칩의 제왕’ 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CE ...2026-03-17 -
[GTC 2026] 엔비디아, 차세대 GPU 로드맵 공개…“AI 칩, 추론 중심으로 전환”블랙웰 울트라·베라 루빈·파인만 등 차세대 GPU 개발 계획 제시젠슨 황 CEO, HBM 중요성 강조…“삼성·SK와 메모리 역할 확대”[대한경제=이계풍 기자]엔비디아가 차세대 GPU(그래픽처리장치) 로드맵과 인공지능(AI) 인프라 전략을 공개했다. 특히 AI 가속기 성 ...2026-03-17
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